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核心参数
产地类别： 国产
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1、离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便。
2、动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应。
3、超大的平面抛光装载尺寸50X25mm(直径x高)，为原位实验等大尺寸样品提供可能。
4、能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率。
粗校准 → 样品抛光 → 观察抛光结果
将样品装入切割样品台，放入粗校准仪中进行校准，使样品平面与挡板平行，样品待切割面比离子束挡板上沿高出 10-200𝜇𝑚。
校准成功后将样品放入工作仓中，选择切割模式，点击每个离子枪的“步骤设置”，设置电压、电流和持续时间；选择“线性距离”，数值为样品半径或半宽。各参数均确认无误后，开启离子枪。
待设置的时间结束后，样品抛光完成，点击“返回常压“，取出样品即可进行后续电镜实验观察。
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氩离子抛光 | 精湛技术，打造完美表面
氩离子抛光技术，又称离子研磨CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品表面或者截面进行轰击，以获得表面光滑的抛光截面和平面样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。在材料科学、生命科学、地质科学、电子、工业制造等热点领域可发挥重要作用。
地矿
2023/08/10
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