Olympus OmniScan X3 相控阵探伤仪

        OmniScan X3 探伤仪是一款功能齐备的相控阵探伤仪。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。

创新的全聚焦方式（TFM）
        更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷

        可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像， 以在*为关键的早期探测到这种缺陷

        机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM）的灵敏度

         屏幕上*多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量 .

改进的相控阵技术

        速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍（脉冲重复频率）

        单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程

        改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验

        800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要

        机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程

性能可靠，令人信赖

        符合IP65评级标准，防雨防尘

        机载GPS，可提供采集数据的位置

        可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载*的软件

        得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查

检测团队中的主力成员

        与现有的探头和扫查器相兼容

        32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

        还提供16:64PR和16:128PR型号

        多8个声束组，1024个聚焦法则

        与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作

        64GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。