桌面级高精度狭缝涂布机

一、特点：

采用大理石模组，保证运行的平稳和精；

工作台面具备真空吸附退火功能，支持各种基材（刚性或柔韧性、玻璃、塑料、金属箔、硅片）上的原位功能层制备；

集成化注射泵，狭缝涂布墨水用量低，减少浪费和污染；

可按用户要求集成自动测距系统、CCD成像系统；

适用于研发到小批量试制、中试放大过程中的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等。

二、适用范围：

针对于纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等；

涉及行业包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池、电解水制氢、锂电池、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED、柔性穿戴器件、电子皮肤等器件的制备。

三、亮点：

运行平稳、控制精度高；

适用小批量试制和中式放大过程。

四、技术参数：

【外形尺寸】：815*545*520mm

【涂布宽度】：10-200mm （根据选用涂布头而定）

【涂布长度】：200mm

【涂布控制精度】：3μm

【最大运行速度】：0-60mm/s

【平台加热温差】：室温-150℃

【加热温度偏差】：±2℃

【供墨流量】：0-6ml/min

【溶剂体系】：水性、油性、有机溶剂等溶剂型涂料

【适用基材】：玻璃、PET、CPI、金属箔等柔性基材

【基材固定方式】：真空吸附

【驱动方式】：伺服电机+进口研磨丝杆+步进电机

【控制方式】：触控屏控制

【涂布工艺】：狭缝涂布、高精密刮刀刮涂  （选配）

【涂布厚度】：0.1-10μm（干膜厚度）  （视涂布工艺和溶剂而定）

【狭缝头唇口线度】：≤3μm

【溶液粘度】：≤1500cps