KOSAKA台阶仪|微细形状测定机

设备特点：

KOSAKA ET 200基于Windows操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。

ET 200配备了各种型号探针，提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。

规格

一、测定工件：

1. 最大工件尺寸：φ160mm

2. 最大工件厚度：50mm

3. 最大工件重量：2kg

二、检出器（pick up）：

1. Z方向测定范围：Max. 600μm

2. Z方向分解能：0.1nm

3. 测定力： 10uN ~500uN

4. 触针半径：2 μm 60°

5. 驱动方式：直动式

6. 再现性：1σ= 1nm(全量程)、1um以下台阶重现性可达0.2nm以下

三、X轴(基准轴)：

1. 移动量(最大测长)：100mm

2. 移动的真直度：0.2μm/100mm

3. 移动,测定速度：0.005~20mm/s

4. 线性尺(linar scale)：分解能 0.1μm

四、Z轴：

1. 移动量：50mm

2. 移动速度：max.2mm/S

3. 检出器自动停止机能

4. 位置决定分解能：0.1μm

五、工件台：

1. 工件台尺寸：φ160mm

2. 机械手动倾斜:±2°(±1mm/150mm)

六、工件观察：max.135 倍(可选购其它高倍?0?7CCD)

七、床台：材质为花岗岩石

八、防振台(选购)：洛地型或桌上型

九、电源：AC220V±10%,

50/60HZ, 300VA

十、本体外观尺寸及重量：

W500×D440×H610mm, 120kg

(不含防震台)