Gen3 Systems小球法沾锡天平

Gen3 Systems小球法沾锡天平

型号：MUST System 3
用途：可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。

Gen3 Systems小球法沾锡天平说明：

1、浸润平衡法/微浸润平衡法测试
2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
3、全电脑控制测试过程及结果判断
4、适用国际测试标准
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
Gen3 Systems小球法沾锡天平软件可以执行以下国际标准方法：
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A

Gen3 Systems小球法沾锡天平技术规格：

焊接温度：0-350℃（32-622℉）
浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留时间：0-30秒 
zui大组件重量：40克 
有效地取样频率：1000赫兹 
小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）
焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗：750瓦
机器净重：45千克（100英镑）
包装（装运）重量：70千克（115英镑）
包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
视觉的放大率（可选择）

售后服务：

仪器安裝

培训

保养/校准

维修

升级

按客户需求作改造

耗材提供

技术交流咨询

测试服务