X荧光光谱分析仪测试金属样品底材处理注意内容

　　当底材为合金材料时，需要对样品进行表面打磨后调校产品程式。需注意下列内容，提高检出，避免污染。

　　1. 打磨表面光洁，

　　2. 组成结构及分析位置

　　3. 表面无污染

　　1. 镀层元素定性和定X荧光光谱分析仪量判定

　　能量散色型常受谱峰重叠和伪峰干扰，正确的识别各种谱峰的性质是对能谱进行准确分析的前提

　　1. 谱峰重叠

　　2. 伪峰识别

　　2.1散射峰

　　2.2逃逸峰

　　2.3和峰

　　1. 定性：

　　2. 定量：

　　2. 程式编辑，软件设置

　　3.1 溶液测试技巧

　　3.2 金属镀层测试：

　　1.单层2.多层3.重复镀层4.非金属5轻金属6.多元复合

　　3.3定性分析(特殊样品需要sdd才能准确)

　　3.4 添加标样厚度

　　X 荧光测厚是一种比较式测量，有无标准片校准和使用不同的校准方法进行校准都将对测量结果造成影响。分别针对无校准、单点校准、两点校准的测量方法进行实验比对，分析不同测量方法对测量结果的影响。实验中除校准方法不同，其他的条件均保持一致，

　　分别使用( Ni /Cu - 6. 2，Ni /Cu - 6. 4) 、( Ni /Cu- 1. 3，Ni /Cu - 9. 6) 和( Ni /Cu - 1. 3，Ni /Cu - 24. 8)的标准片组合进行两点校准，对 Ni /Cu - 6. 3 标准片进行了测量实验。同时，分别使用 Ni /Cu - 6. 3、Ni /Cu - 6. 4 标准片对其进行单点校准测量和无校准片

　　测量进行比对。结果见图所示。

　　无校准、单点校准、两点校准测量方法均值厚度偏差数据曲线图

　　由曲线图可看出，进行厚度测量时，使用与被测镀层厚度相近的校准片单点校准所得的结果比两点校准得到的结果偏差小，使用两点校准时，选用的标准片厚度与被测镀层厚度越接近，结果偏差越小，单点校准及两点校准测量结果均优于无校准测量结果。

　　所以优先选择厚度接近被测镀层厚度的标准片进行单点校准，若无厚度相当的标准片，再选用两点校准方法测量，选用的标准片厚度越接近被测镀层厚度，测量结果越准确，最后再考

　　虑使用无校准片测量，测量程式选择应保证镀层元素的一致性。

　　4. 测试实例行业类

　　4.1 电子接插类

　　4.2 电子元件类

　　4.3 钟表，首饰类

　　4.4 建材装饰类

　　4.5 五金类

　　4.6 汽车类

　　4.7 电镀液的金属阳离子检测

　　4.8 特种材料

　　以上就是一六仪器整理分享的关于X荧光光谱分析仪测试金属样品底材处理注意内容，希望可以提醒到大家。想了解更多相关资讯，欢迎持续关注。