VOLTERA多功能电路制造设备

Voltera V-one 是一台多功能研发级别的桌面打印设备，通过不同的材料注入，可以满足桌面级别的电路图形制造，包括点焊锡膏，打孔等电路制造的关键步骤。V-one是一款可以满足印刷电路常规参数的操作设备。

 （海外购买的重点相关客户名单）

（V-one获得的相关荣誉奖项）

（刚性基底电路）

（PI柔性基底电极）

VOLTERA电路设计相关指南

优势之一：兼容 Gerber 文件扩展名

Gerber 导出会产生大量文件，V-One 的内置软件可以通过文件扩展名来确定相关文件属于哪个电路板的哪个板层。

Top层： gtl、gbr、top、cmp、art

Bottom层： gbl，bottom，sol，art

Solder Paste层： gtp, gbp, sts, gbr, art

Drill层：txt，drl，drill

如果您的 CAD 软件对 gerber 格式的文件使用了不同的文件扩展名，您只需将输出文件重命名为合适的扩展名并通过V-one的软件加载即可。

V-one的优势之：

超简易操作的软件电路设计规则

用户在通过设计零部件将由 V-One 打印的电路时，需满足以下使用要求：

可以打印最小 8 mil (0.2mm) 走线宽度和走线间距 – 作为新接触用户，我们建议使用 10 mil。

SMT IC 封装的最小引脚间距为 0.65 毫米（焊膏为 0.5 毫米）。

最小为 0603 封装尺寸（焊膏为 0402）。

使用阴影平面而不是实体平面。 这样可以节省墨水并减少打印时间。

使用标准封装和焊盘形状。 自定义焊盘形状可能会导致处理错误。

请记住：Voltera V-One 会加载需要打印的 gerber 文件中包含的任何图形功能。 因此，我们不建议在copper层中包含电路板轮廓、尺寸、丝印或其他层。

 电导率注意事项

导电墨水的导电性比铜低大约一个数量级。

 更宽的走线将具有更低的电阻并且可以处理更多的电流。 墨水的当前容量取决于您应用的最高温度。

墨水的体积电阻率为 9.5E-7 [Ohm.m]。 出于实际目的，默认情况下，薄层电阻约为 12 [mOhm/sq]。 油墨的厚度是可配置的，可以改变薄层电阻的阻值。

V-One 打印机还是打印高粘度流体的出色设备之一。 您可以获得开箱即用的高质量打印效果，或者通过对软件内的打印设置进行一些小的调整，达到想要的预期效果。

参数解析：

Pass Spacing（通过间距）

控制使用 V-One 打印的两条相邻线之间的最小点到中心距离。

Dispense height（点滴高度）

打印过程中喷嘴尖端与基材表面之间的距离。 V-One 会通过动态校正高度以保持该值恒定（+/- 约 20 微米）

Feedrate（进给率）

点滴时的 XY 轴移动速度。在物体之间移动时不影响行进速度。

Trim Length（修剪长度）

打印机在停止并重新加压墨盒（通过应用另一个“Kick”）之前将分配的最大距离。因为胶筒内的压力在分配时缓慢下降，因此V-One 需要补偿流速并在轨迹线上的位置重新加压。

Trace penetration（微量渗透）

为了确保走线和焊盘正确连接，V-One 的软件呢内会提前规划路径，以便走线多走一小段距离内进入焊盘，使得走线和焊盘能够正确连接。

Anti-stringing distance（抗拉线距离）

根据流体的表面能关系，液体可能更喜欢粘在喷嘴上而不是基板上，所以当喷嘴抬高上升时会产生“拉丝”的场面。 V-One 通过微控喷嘴停顿以安全地折断拉丝线来对此进行调整，而不是让拉丝线在升起/行进过程中折断。保证了打印基板表面线条的均线性。

Soft Start/stop ratio（软启动/停止比）

由于流体的可压缩性和机械因素（如电机的速度），在启动 Kick（加压开始）和流速达到启动管线或其他功能的正确水平之间会存在延迟。这同样适用于终止流速/释放压力。这项参数用于适当地对此延迟进行补偿。除了特别可压缩或粘性的材料外，这项参数通常不需要调整。

Kick（流动性）

此参数控制针管内活塞的冲程长度（Stroke Length）。该参数与流变设定参数有所关联，对于打印不同材料的流体来说是非常重要的点。因为高粘性的流体需要较大的反冲来启动流动并迫使流体通过喷嘴，而粘度较低的流体需要较小的反冲。无需压缩和低粘度流体的材料只需要非常小的 Kick 参数即可启动流动。

关于 Kick 和 +/- 设置经常会出现混淆——虽然两者都控制活塞，但它们做的事情却不同。 Kick 是活塞的最大位移，而 +/- 调整活塞的相对起始位置。

Rhelolgical Setpoint（流变设定点）

如上所述，这个参数和 Kick 是打印一致性和质量最重要的两个参数。虽然 Kick 控制施加到流体的压力量，但流变设定点控制V-One 如何随时间补偿流量。对于高粘度可压缩流体（如导电油墨或焊膏），如果流速随时间降低，则此参数会增加。

不可压缩/低粘度流体材料：

对于不可压缩的流体，此参数的使用方式略有不同 - 您需要调整它以考虑每次冲程分配的总流体量。 但是，由于与典型用例和算法有关的原因，这种方法仅适用于打印许多相同的图形——这意味着如果您要打印一个直径为 0.5 毫米的圆，而不是一个直径为 0.3毫米的圆直径，您需要更改流变设定点以获得相同的流体体积分配。

V-one线条对位优势：

V-one的对位功能会通过检测基板的位置。它会将电路移动到正确的 XY 位置。或者通过检测基板的旋转。它将旋转电路以匹配基板的物理方向。关于对位首先要知道的是，它都是基于两个对齐点的测量。该软件会自动为您选择两个点，但您可以通过单击其他电路特征来选择新点。对于这个例子，虽然我们将使用我们的软件选择的默认点。

这些点中的第一个是锚点。您将在加载 gerber 时选择的两个点中的较亮处看到它。

锚点（或枢轴）是电路将围绕其旋转的点。这个初始点有一个固定的 XY 位置并且永远不会移动。

在软件中加载电路时，会找到两点之间的相对位置。一旦探测到锚点，它现在也有一个固定的 XY 值。从这里我们将采用您探测的任何一点并画一条线回到锚点。这条线与绿色圆圈相交的地方就是假定您的第二点所在的位置。

此外，V-one的另一实用功能就是探测实图步骤，在打印之前，我们使用探针生成板面的高度图。 这对于确保工具的尖端安全地保持在板上非常重要。 为此，我们用探针接触电路板并测量它的高度，然后将这些值相互比较。在探测过程中，您会注意到每个点在测量时都会被填充。

打印高度是打印过程中喷嘴尖端与电路板之间的距离。 此打印设置对于打印质量的各个方面都至关重要——迹线分辨率、一致性、最小焊盘尺寸，尤其是对于防止喷嘴撞到电路板中。

V-One 打印的每种材料都有一个最佳的打印高度。 对于导体（Conductor paste），此印刷高度为 80 微米 (μm)，对于焊膏（Solder paste），此打印高度为 100 μm。

探针的主要作用为了保持一致的打印高度，保证V-one的打印质量。探针是一种经过精密校准的传感器，它接触电路板以创建高度图，在打印电路时将使用该高度图。

电焊锡膏功能：

我们目前提供两种 T4 和 T5 颗粒尺寸的焊膏合金：

T4 - Sn42 Bi57.6 Ag0.4

T5 - Sn42 Bi57.6 Ag0.4

T5 - Sn63 Pb37

锡铋银 (Sn42 Bi57.6 Ag0.4) 符合 RoHS 标准，适用于我们的导电油墨。 锡铅 (Sn63 Pb37) 用于工厂制造的带有 HASL 表面处理的电路板。

在 V-One 上进行回流焊接之前，需确认：

您的电路板是否大于 3" x 4" (76.2 mm x 101.6 mm)？

您是否正在回流连接器等大型组件？

您的电路板是否有多个接地层？

如果您对以上任何一项说“是”，则自动 REFLOW 模式可能无法正常工作。 该板将充当大型散热器，不会达到峰值回流温度。 相反，您应该使用手动模式。

打印图例相关：