关于MPP

       MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。

       MPP无论在半导体前道或后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场的知名供应商的地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是世界知名的探针头制造商，用于测量硅片的电阻率或导电薄膜。

       40多年来，MPP一直是半导体和微电子封装行业引线键合设备、引线键合工具、引线键合耗材、四探针探针头、精密工具及半导体特殊涂层的知名供应商。

       iBond 5000球焊键合机、iBond 5000楔焊键合机和iBond i5000球焊/楔焊多功能键合机是MPP公司的新一代主力产品，它们组成了iBond5000引线键合机产品组合，这些完美整合了传统机械技术和与时俱进的电子技术。

       MPP iBond5000引线键合机系列产品基于近十年来在市场占主要地位的4500产品系列开发而成，主要应用于光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引线、传感器、大功率器件等。

       系统允许用户保存和调用引线键合配置文件，产品出厂时预装了引线键合配置文件库，一键调用，操作更简单。

产品型号

● iBond5000-Dual 球焊/楔焊多功能引线键合机

● iBonder5000球焊引线键合机

● iBond5000手动楔焊引线键合机

产品特点

● 7” TFT Touch Screen Management

● Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system

● Windows CE-based management software

● USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key

● Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup

● 800MB Capacity

● MPP Bonding profiles internal library

● On-Line Manual

● Analog Pots Kit Optional

● Internal Tools database

● Semi-automatic/manual mode with Z option

● Wedge-wedge and ball-wedge bonding on the same machine

● Fast changeover by operator with no tools

● Bonding mode changed by automatic switch

● Patented plunger moving arm

● Special proprietary transducer for proper bond tool mounting

● Ball bonding capillary mounts with split clamp

● Wedge bonding tool mounts with set screw

● 90-degree deep access wedge bonding with 12.5 mm “Z” axis travel

● Ball bonding with 12.5 mm “Z” axis travel

● Special proprietary swing arm EFO/Drag Arm assembly

● High-end Negative EFO with missing ball detection

● Phase Locked Loop (PLL) Ultrasonic Generator

● High-Q 60kHz Ultrasonic Transducer, optional 120KHz

● 2 Channel Independent Bonding Parameters

● Semi-Auto and Manual Z Bonding Modes

● Built-in Digital Work Stage Temperature

● Variety of wires: Gold, Copper (Wedge, Ball) Aluminum, Ribbon (Au or Al) for Wedge. 

● Bonding Types: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds

● Advanced Wedge Automatic wire Re-Feed

● Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left

● RoHS Compliant

● 7英寸触摸显示屏

● A9双核CPU硬件系统

● Windows CE基础的软件管理

● USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘

● 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件

● 800MB存储能力

● MPP焊线配置文件数据库

● 在线的操作手册指南

● 模拟操作套件可选

● 内部工具文件

● Z方向操作可选手动或半自动控制

● 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺

● 操作者在功能切换中不需要额外的工具

● 通过按键功能可自动切换焊接功能

● 具有专利的柱塞移动臂

● 专有的换能器

● 球焊支架及单独线夹

● 楔焊劈刀支架及固定螺丝

● 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm

● 球焊Z向行程5mm

● 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件

● 负电子打火系统及失球系统

● PLL锁相环超声波发生器

● 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选

● 双通道独立参数设置

● 内置数字温控系统

● 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带

● 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接

● 先进的楔焊自动再进线系统

● 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置

● 产品符合ROHS规范