核心参数
像素尺寸: 1000万
其它参数
德国徕卡 Leica 8寸晶圆半导体检测系统DM8000M
产品参数
· 研究级材料显微镜,适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析,多种安全设计,保护晶圆,镜头及观察者
· 模块化设计,可实现透、反射观察
· 复消色差光路,整体光路支持25mm视野直径
· 6孔位电动物镜转盘,配接直径32mm长工作距离物镜,物镜转盘带编码,可在不同倍数的物镜下自动加载相应倍数的比例尺
· 8 X 8大样品台,可实现8寸晶圆的直接观察
· 内置手动/电动调焦系统
· 独有的0.7X宏观物镜,具有晶圆检查功能
· 可提供全自动明场、暗场、偏光、微分干涉、斜照明等观察方式
· 机身内置LED透、反射照明光源,智能光强变化的控制照明方式
· 可选配UV光源,提高分辨率至亚微米结构,UV由大功率的LED产生,具有UV和OUV功能
· 可自动记忆不同物镜与观察方式下最佳的光强,光阑及聚光镜的组合,自动恢复到位,操作简单快速
· 光强,光阑,观察方式和聚光镜调节除了按键控制外,还可由计算机控制
· 可连接晶圆搬送机进行连续工作
· 可配接摄像头观察和采集图像,并提供专业分析软件
· 可配接高温热台、荧光光源、阴极发光仪、光度计等
产品特点
· 适用于所有观察方法的 LED 照明系统,LED 不会产生热量,以此保护样本。色温稳定,确保得出真实的可再现分析结果
· 利用 0.7X 的全景物镜,能够获得对样本表面的快速总览
· 高分辨率暗场 (HDF),为您呈现更多细节
· UV和OUV观察方式进一步提高了横向分辨率和纵向分辨能力
· 软件强大的专业分析功能,包括晶粒度分析、相分析、铸铁分析、脱碳分析、夹杂物分析和清洁度分析
徕卡显微图像分析DM8000M的工作原理介绍
显微图像分析DM8000M的使用方法?
徕卡DM8000M多少钱一台?
显微图像分析DM8000M可以检测什么?
显微图像分析DM8000M使用的注意事项?
徕卡DM8000M的说明书有吗?
徕卡显微图像分析DM8000M的操作规程有吗?
徕卡显微图像分析DM8000M报价含票含运吗?
徕卡DM8000M有现货吗?
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徕卡DM8000M,DM12000M 半导体尺寸外观检测方案
徕卡DM8000M半导体尺寸外观检测方案显微镜解决方案在半导体制造业的高效可靠检测、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 中发挥着重要作用。 DM12000M在半导体制造过程中,不同步骤可能会出现多种类型的缺陷,从而影响设备的正常运行。这些缺陷越早发现越好。这些缺陷可能是由于随机分布在晶片上的灰尘颗粒(随机缺陷),也可能是由于加工条件(例如在刻蚀过程中)造成的涂层和光刻胶的划痕、脱落和残留,并且会出现在晶片的特定区域。由于其尺寸较小,显微镜是识别此类缺陷的首选工具。 尤其是光学显微镜(OM)与电子显微镜(EM)等速度较慢、成本较高的显微镜相比,具有许多优势。由于光学显微镜的多功能性和易用性,它通常用于定性和定量研究裸晶圆和刻蚀/加工晶圆上的缺陷,也用于集成电路(IC)的组装和封装过程。 不同的光学显微观察方法,如明场 (BF)、暗场 (DF)、微分干涉对比 (DIC)、偏光 (POL)、紫外 (UV)、斜照明和红外线 (IR) 透射光 [1-4] 对于在晶圆和集成电路芯片检测过程中快速、准确地检测缺陷至关重要
半导体
2024/05/16
企业名称
茂鑫实业(上海)有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
41000000201801100088
成立日期
2014-08-07
注册资本
500
经营范围
仪器仪表,光学设备,机电产品,电脑科技,软件科技,3D显微镜,清洁度检测仪,圆度仪,粗糙度检测仪,透氧透湿分析仪,万能材料试验机等
茂鑫实业(上海)有限公司
公司地址
上海市漕河泾开发区桂平路481号18号厂房4层F1-2单元
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