关于影像仪的特殊用途

大家都知道影像测量仪可以对基本的几何点、线、圆、弧等数据进行测量，同时具有的数学运算分析能力，提供了去毛边的功能，可以获得正确的测量数据，一定程度上提高了工作效率，但是在一些特殊方面我们有时又不知道如何用测量仪进行测量，今天力高就给大家分析几点：

　　对于特殊产品的测量，因为其特殊性，我们就不能按照常规方式进行直接测量，通常分为：

　　1、拆分测量

　　影像测量仪可将产品分割为若干小区域，对每一个区域的数据根据产品整体变形的情况进行位置调整，使整体变形得到修正。这一方法会使各个区域在衔接处发生错位，区域分割越细，错位越小。

　　2、重定位必须采用基准线整合

　　影像测量仪由于产品的变形，两次定位下的基准线无法完全重合。但是，对于一个范围很小的区域，我们可以近似地认为没有变形，因此可利用该范围内的基准线对其附近的测量数据进行整合。因此，我们可以将整个产品分割为若干小区域，分别用影像仪进行整合即可。

　　另外针对不同产品我们测试方式都是不尽相同，下面以零件测高来详细举例：

　　1、影像测高法;在二维影像测量仪软件上增加测高模块，运用焦距调节清楚一个平面;然后再找另一个平面;2个平面的差值就是要检测的高度。系统误差能控制到5个微米以内。

　　2、接触法测高;在Z轴上安装探针;用接触法直接测量结果，这个方法也得在二次元影像测量仪软件上增加模块。

　　另外针对不同层面的测量，通常影像仪又分为二次元，2.5次元，三坐标测量仪等，这几种的选择就可以根据具体需要测试来进行选择。