日立分析仪器诚邀您出席“日立电子行业综合解决方案暨新品发布会”活动。本活动拟定于2020年10月23日在东莞松山湖凯悦酒店举办此次活动。届时,日立分析仪器将介绍日立电子行业综合解决方案、分享实际应用案例、并展示日立在2020年最新发布的三款仪器。
2020年度新品
RoHS解决方案:RoHS限制物质Pb、Cd、Hg、Cr(总量)、Br(总量)的检测和RoHS2.0限制物质邻苯二甲酸酯总量的检测。
镀层解决方案:面铜和孔铜厚度、金属镀层和合金镀层厚度
材料表征解决方案 - 热分析技术:玻璃化转变温度、热膨胀、软化温度、热机械性能
微区解决方案:
FPC基板3D形貌和平面粗糙的度评测分析
微观形貌分析和成分分析
New STA 同步热重分析仪
EA1400台式X射线荧光光谱仪
FT160微焦斑X射线镀层测厚仪
PCB微区分析方案
金属基板3D图像
FPC半成品表面大范围3D图像
FPC基板多层分析效果图
VS1800
会议日期和时间
2020年10月23日,
上午10:00 – 下午16:00
会议地点
东莞松山湖凯悦酒店
(东莞市松山湖科技产业园中心区沁园路)
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