YMC填料 AA12S11

北京京京未来专业供应：YMC填料 AA12S11；欲了解更多产品信息，详情请来电咨询我司，北京京京未来科技发展有限公司竭诚为你服务；

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度卓越，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高性价比的产品。Exphere C18采用新型修饰方法，耐酸、耐碱性都比以往的产品优越，YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。

特点

• 高密度＆高强度的硅胶

• 狭窄的粒子分别&微孔分布

• 卓越的机械强度

• 对应从实验室规模到中试规模

产品的特长

• 新开发的硅胶

• 卓越的机械性强度

• 高分离性能

• 卓越的化学稳定性(Exphere C18)

• YMC*GEL HG系列制备用填料一览

• YMC填料 AA12S11

• YMC*GEL HG系列制备用填料一览

• 
  

• 填料	特长	微孔径 (nm)	颗粒径 (μm)	pH
  ODS-A	?世界各国均有实绩 ?可提供大孔径填料，利于蛋白质、多肽的分离	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  ODS-AQ	?亲水性化合物的良好分离 ?在含水比例高的流动相中与ODS-A具有不同的保留行为	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  C8 (Octyl)	?键合官能团n- Octyl并进行了端基封尾处理的填料 ?有效分离ODS不易洗脱的较大疏水性化合物 ?可提供大孔径填料，利于蛋白质、多肽的分离	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  C4 (Butyl)	?键合官能团n-butyl并进行了端基封尾处理的填料 ?与填料C8相比，疏水性更弱的表面构造 ?可提供大孔径填料，利于蛋白质的分离離	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  TMS (C1)	?键合官能团metyl的填料 ?在反相系列中疏水性最小的填料	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  Ph (Phenyl)	?键合苯基官能团 ?因含π电子，因此与ODS有不同的分离选择性	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  NH2 (Amino)	?键合氨丙基的正相填料	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  CN (Cyano)	?键合氰丙基的正相?反相填料 ?因其键合官能团为中度极性，所以可以在正相?反相两种模式下均可使用	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  Diol	?键合二羟丙基的填料 ?可用于分子排阻（SEC、凝胶过滤）模式?正相模式	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20
  SIL (Silica)	?正相填料的代表	12	10,15,20,50	2-7.5
  		20	10,15,20
  		30	10,15,20

• 北京京京未来专业供应：YMC填料 AA12S11；欲了解更多产品信息，详情请来电咨询我司，北京京京未来科技发展有限公司竭诚为你服务；