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达因特微波等离子清洗机-应用于半导体去胶,封装工艺,国产好品牌

仪器应用

发布时间:2022/11/01

简介: 芯片进行引线键合时,键合区域如有污染物,会导致引线键合的拉力值下降,影响芯片的质量。而使用微波等离子清洗机,能够提升引线键合的强度,以及引线框架的铜还原处理。光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节,光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤,都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。达因特的微波PLASMA去胶机,搭载国内首创微波半导体去胶发生器技术,配置磁流体旋转架,使微波等离子体更加高效
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