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微波等离子去胶机，半导体/晶圆去残胶，去胶速率高
仪器应用
发布时间：2022/09/06
简介：
国内自有微波半导体去胶发生器技术，对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.，自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损伤，集成的控制系统设计，专利控制软件，处理效率高。
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公司地址： 广东省东莞市虎门镇怀雅路235号 联系人： 黄女士 邮编： 523857 联系电话： 400-892-5667
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