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东莞市晟鼎精密仪器有限公司
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解决方案
Mini LED除胶应用方案
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
无Mini LED背光膜材主要成分为环氧树脂等高分子材料。
等离子除胶使用O2和CF4气体，O2和CF4进入腔体后在高频电压电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体氛。
高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发生气固化学反应，生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除，从而达到除胶的目的。
共1台
达因特表面处理方案：经过等离子清洗样品后，用接触角测量仪量化处理效果
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
COF经等离子处理后水滴角的变化 达因特表面处理方案：经过等离子清洗样品后，用接触角测量仪量化处理效果:通过前面的实验，我们可以看出清洗前后的角度变化很大，由原来的 90°降到 9°，效果非常的明显，此时如果进行下一道工艺，那么他的效果会最佳，如果实验环境更好，那么实验的效果会更加，时效将会更长。
共2台
半导体行业解决方案——片式真空等离子清洗
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
半导体行业解决方案芯片粘接前处理，芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。
共1台
联系方式：
公司名称： 东莞市晟鼎精密仪器有限公司
公司地址： 广东省东莞市长安镇新安社区横中路33号 联系人： 黄女士 邮编： 523857 联系电话： 400-892-5667
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