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深圳市善时仪器有限公司
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解决方案
使用iEDX150WT应对IPC4552A化镍浸金镀层测试应用方案
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
IPC4552A化镍/金厚度IPC发布的《IPC-4552A印制板化学镍/浸金（ENIG）规范》（以下简称ENIG），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。在规范中，IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度，包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度，且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。
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使用iEDX150WT应对IPC4556化镍钯金镀层测试应用方案
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
IPC4556化镍/金厚度IPC发布的《IPC-4556印制板化学镍/钯/浸?（ENEPIG）规范》（以下简称ENEPIG），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。在规范中，IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度，包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度，且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。
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使用iEDX150WT应对IPC4554浸锡镀层测试应用方案
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
印制板的浸镍/金厚度IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范（以下简称规范），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。在规范中，IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度，包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度，且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。
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使用iEDX150WT应对IPC4553浸银镀层测试应用方案
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
浸镍/金厚度通过不同条件下测试得出的数据，验证了仪器良好的检测能力。但在实际测量中，过长的测量时间不仅降低X射线管的寿命，而且检测工作效率低。因此，在实际应用过程中，结合自身工艺条件和测量要求，选择对应的测量时间。
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扫描电镜在观察金手指氧化的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
金手指氧化通过扫描电镜观察，金手指接口处容易氧化，为防止氧化，我们在安装和检修内存时，一定要注意不能用手直接接触内存插槽的金手指，因为我们手上的汗液会粘附在内存条的金手指上，如果内存的金手指做工不良或根本没有进行镀金工艺处理，那么内存条在使用过程中就很容易出现金手指氧化的情况，
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