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显示器光老化试验的实验
2024/09/13 16:16
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方案摘要：
产品配置单：
热老化试验箱 高温烤箱皓天ST-1000L
型号： ST-1000L
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
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国产电池防爆高低温试验箱定制SMD-FB-200PF
型号： SMD-FB-200PF
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
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高低温试验箱立式SMC-100PF
型号： 立式SMC-100PF
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
面议
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复合型盐雾试验箱技术要求
型号： SHD-1500
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
¥2.3万 - 62万
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皓天鑫紫外线老化试验箱单功能HT-UV1
型号： HT-UV1
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
¥2.2万
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皓天鑫FPC加罩子180°抗折试验机HT-180WZ
型号： HT-180WZ
产地： 广东
品牌： 皓天鑫
¥16.8万
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方案详情：
一、实验准备
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如何测试汽车轮胎的热老化性能
一、方案目的 确定汽车轮胎在高温环境下的老化程度，以评估其使用寿命和安全性。 二、主要设备及材料 热老化试验箱、汽车轮胎样品、测量工具（卡尺、硬度计、拉力试验机等）、记录设备（温度记录仪、计时器等）。 三、实验步骤 准备阶段：检查设备状态，抽取具有代表性的轮胎样品并进行初始性能测试和外观检查。 实验过程：将轮胎置于热老化试验箱中，设置合适温度和时间进行热老化处理，期间定期观察外观变化并记录温度。 后处理阶段：取出老化后的轮胎，再次进行外观检查和性能测试。 四、结果分析 对比热老化前后轮胎的外观和性能数据，判断老化程度，分析热老化机理。 五、结论 根据测试结果得出汽车轮胎热老化性能结论，为轮胎设计、生产和使用提供参考。
汽车及零部件
2024/09/12
汽车灯具淋雨试验报告
一、方案概述 本方案旨在通过淋雨试验箱对汽车灯具进行防水性能测试，以验证汽车灯具在模拟淋雨环境下的可靠性。 二、实验目的 确定汽车灯具在不同淋雨条件下的防水性能，为产品设计和质量控制提供依据。 三、实验设备及材料 淋雨试验箱：能够模拟不同强度和角度的淋雨环境。 汽车灯具样品：涵盖各种类型的汽车灯具。 测量工具：照度计、防水测试仪等。 四、实验条件 降雨强度：根据实际需求设定不同等级。 淋雨角度：模拟自然降雨角度。 淋雨时间：根据灯具类型和防水要求确定。 环境温度和湿度：控制在一定范围内。 五、实验步骤 准备阶段：检查设备状态，选择灯具样品并进行初始测试。 安装样品：将灯具样品固定在淋雨试验箱内。 设置参数：调整淋雨试验箱的参数。 启动试验：开始淋雨测试并观察记录。 结束试验：取出样品进行后续测试和分析。 六、结果分析 外观检查：判断是否有漏水、变形等现象。 光学性能测试：对比淋雨前后的照度等参数。 防水性能测试：评估防水等级和密封性。 七、结论与建议 根据实验结果对灯具防水性能进行评价，提出改进建议。
汽车及零部件
2024/09/12
半导体材料快速温变试验检测瑕疵暴露实验
一、方案概述 本方案利用快速温变试验箱对半导体材料进行测试，以暴露其在温度快速变化环境下可能存在的瑕疵。通过对实验设备、条件、步骤及结果分析的详细规划，为半导体材料的质量评估和改进提供依据。 二、实验目的 检测半导体材料在快速温变环境下的性能表现，暴露潜在瑕疵。 确定半导体材料的温度耐受性和可靠性。 为产品设计和质量控制提供数据支持。 三、实验设备及材料 快速温变试验箱，具备精确的温度控制和快速变化能力。 各种半导体材料样品。 测量设备如显微镜、电子显微镜、X 射线检测仪等。 数据记录设备。 四、实验条件 设定合适的温度范围、温变速率、循环次数和环境湿度。 确保实验环境稳定，避免其他因素干扰。 五、实验步骤 准备阶段：检查设备状态，选择样品并记录初始数据，安装样品。 实验过程：设置试验箱参数，启动测试，定期观察记录。 后处理阶段：外观检查、物理结构和化学成分检测，整理分析数据。 六、结果分析 外观检查结果分析，判断是否有裂纹、变形等现象及原因。 物理结构检测结果分析，研究微观结构变化对性能的影响。 化学成分检测结果分析，分析元素组成和含量变化的影响。 性能参数变化结果分析，探讨温度变化对各项性能参数的影响。 七、结论与建议 根据实验结果评价半导体材料性能，提出改进建议。
材料
2024/08/19
灯具高温高湿试验检测方案
本方案针对灯具的高温高湿性能和可靠性检测而制定。采用能够调控温度在 25℃ - 85℃、湿度在 50%RH - 98%RH 的高温高湿试验箱作为设备。选取不同类型、型号和批次的灯具作为试验样品，包括 LED 灯、荧光灯等。试验前对样品进行预处理，然后设置温度为 60℃、湿度为 90%RH，持续 96 小时的试验条件。过程中每隔 24 小时测量灯具的光强和功率，试验结束后观察灯具外观并对比试验前后光强和功率数据，以评估灯具在高温高湿环境下的性能和可靠性，得出灯具是否通过试验的结论。
半导体
2024/02/22
