2023/11/30 11:05
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方案摘要:
产品配置单:
皓天国产恒温恒湿试验箱SMA-150P
型号: SMA-150P
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥4.15万
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皓天仪器 小体积恒温恒湿试验箱
型号: SM-22-B
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥4.15万
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80L标准三箱式冷热冲击试验箱
型号: TSC-80L-3P
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥18.8万
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皓天淋雨试验箱 箱式淋雨试验箱IPX5.6
型号: RDP-1000
产地: 广东
品牌: 皓天设备
¥4.5万
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皓天 高低温交变湿热试验箱/湿热试验机
型号: DG-THE-150PF
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥4.88万
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皓天设备ST-150A恒温箱 电热鼓风干燥箱
型号: ST-150A
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥1.45万
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皓天SMD-150L高低温试验箱
型号: SMD--150L
产地: 广东
品牌: 皓天鑫
¥5.68万
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方案详情:
双85测试:电子产品可靠性的重要验证
在电子产品的可靠性测试中,经常会听到“双85”测试这个术语。那么,什么是“双85”测试呢?
“双85”测试是一种模拟恶劣环境条件的测试方法,主要模拟产品在高温和低温两种温度条件下,以及高湿和低湿两种湿度条件下的性能表现。具体来说,它指的是在85℃的高温和85%的高湿条件下,以及-40℃的低温(-25℃)和5%的低湿条件下,对电子产品进行测试。
这种测试的目的是评估电子产品在这些不同环境条件下的性能,包括但不限于稳定性、耐久性和功能性。通过这种测试,可以找出电子产品在不同环境下的潜在问题或故障,从而改善产品的设计和生产过程,提高产品的可靠性和稳定性。
“双85”测试对于确保电子产品在各种环境条件下都能可靠运行具有重要意义。它对于户外设备、军工产品、航空航天设备等在各种恶劣环境下工作的电子产品尤为重要。在这些应用场景中,产品的稳定性和可靠性是至关重要的,因此,“双85”测试成为一种*不可少的测试手段。
在进行“双85”测试时,一般会按照以下步骤进行:首先,将电子产品放置在高温高湿的环境中,保持一段时间;然后,将其转移到低温低湿的环境中,保持一段时间。期间会观察和记录产品的各项性能指标,包括但不限于电源变化、信号传输质量、机械结构稳定性等。
总的来说,“双85”测试是一种用来评估电子产品在不同环境条件下性能的重要方法,对于提高产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
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轮胎耐高低温性能测试方案
本方案旨在评估轮胎在极端温度条件下的耐高低温性能。选用同一批次、规格相同且无缺陷的轮胎样品,利用能够精确控温的轮胎高低温试验箱进行测试。设备可在-50℃至+150℃范围内工作,温度波动度和均匀度控制良好,并配备相关测量仪器。试验包括低温(-50℃,保持 4 小时)、高温(150℃,保持 4 小时)及温度循环(从室温至-50℃再到 150℃,循环 10 次)试验。在各试验阶段按规定时间测量轮胎硬度,试验结束后测量拉伸强度、断裂伸长率等机械性能。通过分析硬度和机械性能的变化情况及变化率,判断轮胎耐高低温性能是否符合标准和设计要求,进而提出改进建议,为轮胎设计和生产提供参考。
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高温干燥箱在烘干塑料食品杯中应用方案
本方案主要研究高温干燥箱对塑料食品杯的烘干处理。通过设定不同温度(60°C、80°C、100°C),对同一批次的塑料食品杯进行烘干实验。在实验中,对样品进行预处理、称重,放入干燥箱后定时监测重量变化,以确定烘干终点。最终根据不同温度下的烘干时间、最终含水量以及样品质量状况(如变形、变色、脆化等),得出烘干温度和时间,为优化塑料食品杯烘干工艺提供科学依据和指导
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电子芯片高低温可靠性试验方案
本试验方案旨在评估电子芯片在高低温环境下的可靠性。选用多个相同型号和批次的电子芯片作为样品,利用高低温试验箱等设备,设置-40℃低温、+85℃高温及-40℃至+85℃的温度循环试验条件,并在各阶段测量芯片关键电性能参数。试验后对比初始参数,分析芯片性能变化,以判断其在高低温下的可靠性。该方案有助于提前发现潜在问题、保证产品质量、优化设计与制造工艺,并满足行业标准和客户需求。
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解析 2024 芯片行业冷热冲击试验箱试验的解决方案
本方案聚焦于 2024 年芯片行业中冷热冲击试验箱试验的全面解析。旨在通过精确模拟严苛温度变化,评估芯片的可靠性和稳定性。 概述:阐述冷热冲击试验对芯片行业的重要性,及其在检测芯片潜在缺陷方面的关键作用。 实验/设备条件:配备温度范围为 -65°C 至 +150°C、转换时间小于 5 秒且控制精度达 ±0.5°C 的冷热冲击试验箱,并辅以先进的数据采集系统和显微镜等设备。 试验样品:涵盖多种类型、规格和工艺的芯片,确保试验结果具有广泛代表性。 试验步骤:包括试验前准备、低温与高温冲击阶段、循环冲击以及试验后检测,严格遵循规范流程,实时监测芯片性能变化。 试验条件:精心设定温度变化速率、循环次数和停留时间,以贴合芯片实际应用和质量标准。 实验结果/结论:通过详细的结果分析,对比试验前后芯片性能,统计物理损伤情况,从而得出关于芯片可靠性和稳定性的准确结论,并为芯片设计、生产工艺和质量控制提供有价值的改进建议。
半导体
2024/02/29