MBR 进口焊丝 焊锡线 锡条 高熔点焊锡丝
MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造,接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃,因为它能提供独特的焊接工艺,取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂(需助焊剂) 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
粘合机理:
1,可除去母材表面的氧化物,使焊料和母材发生相互作用即粘合
2,迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中,密封住这些微孔细缝,使母材表面更加易于焊接
3,超声波振动挤出液体焊料中的气泡,产生无气泡焊接
4,CERASOLZER 含有少量以下元素:锌、钛、硅、铝和稀土等,这些元素都对氧气有很强的化学亲和力。在焊接过程中,一般认为这些元素和空气中的氧气接合形成氧化物,通过化学反应在玻璃、陶瓷、金属氧化物等表面形成氧化层。
可焊接母材:
1,铝
2,陶瓷
3,导电 ITO 镀膜玻璃
4,光学玻璃
5,硅,石英玻璃
6,各种玻璃
7,导热材料
8,钛
9,结晶,纯化玻璃
10,烧结金属磁性材料
11,钽、 锡、 钛、 锌
特点:
1,无需助焊剂
2,耐腐蚀
3,焊接温度150℃-290℃
4,可润湿玻璃+陶瓷
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企业名称
武汉提沃克科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
914201005655883749
成立日期
2010-12-22
注册资本
500
经营范围
电子计算机软硬件开发、销售、技术咨询;光电产品、电子产品、电子元器件、工业自动化产品、机电设备、计算机周边耗材产品、实验设备、仪表仪器、电子精密仪器及配件的销售;计算机网络工程安装及咨询; 货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(上述范围中国家有专项规定需经审批的项目经审批后或凭有效许可证方可经营)
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