安赛斯可编程旋涂仪HC150SE

HC150SE可编程匀胶机，采用分体式结构，方便清洁和使用。采用耐腐蚀HDPE内腔，4.3英寸彩色触屏和高级PLC控制，最高转速12000rpm，转速精度1rpm，转速稳定性<1rpm，可编程10组，每组10步，带真空安全检测，紧凑设计，带防堵胶装置。可以设置密码管理，可调节水平的地脚。内腔尺寸Ø212mm，适合Ø5-150mm（6英寸）晶元旋涂，结构紧凑，适合放在手套箱内使用。

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可编程精密匀胶机

型号：HC150SE

HC150SE匀胶机，采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

特点：

l  设计紧凑，可放置在手套箱内。

l  HDPE内腔与不锈钢机身可分离，便于清洁和移动。

l  4.3英寸彩色触屏控制，简单易用，运行状态实时显示。

l  不锈钢外壳，美观耐腐蚀。

l  经CNC一体加工成型的HDPE内腔，耐腐蚀，易清洁；

l  内腔壁采用独特的凹面设计，有效防溅；

l  高级PLC全自动程序控制，可编程；

l  带真空度安全互锁检测功能；

l  可设置用户密码保护功能；

l  配置可调基座，方便调节水平；

技术参数：

l  适用晶元尺寸范围：直径5~150mm；

l  旋涂速度：100~12000rpm；

l  转速分辨率：1rpm；

l  旋涂加速度：100-30000rpm/s；

l  旋涂时间：3000s；

l  旋涂时间精度：0.1s；

l  内腔直径212mm，内腔采用独特的凹面防溅设计；

l  具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程10组程序，每组程序10步；

l  电源输入：AC200-230V

设备外形尺寸：长X宽X高：310X254X250mm

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