2016-04-01 12:14
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改变无铅工艺需要考虑这些新材料对PCB制造和测试/检验的影响,因为它们的性能不同于多年来锡/铅焊料的惯例。无铅学习曲线必须攀爬,需要进行试验,并会出现错误。然而,就X光检查而言,现有和未来的X光设备将能够发现无铅BGA和CSP以及其余SMT组件中的这些故障。所有可能需要的是调整某些X光管参数,以确保最佳的图像对比度,便于分析。
空洞对BGA/CSP结合点可靠性的影响是近年来研究的热点。IPC-610-A和J-STD-001表示,通过上下2D X光检查所看到的焊点空洞大于25%的区域应视为缺陷接头。在过去的几年中,一些研究试图找到空洞大小和BGA焊点可靠性之间的关联。所有这些研究都使用了二维X光空洞计算,提供了非常精确的定量测量焊点内的总空洞。
DAGE公司获得专利的NT管技术为用户提供了巨大的好处,没有任何负面影响。卓越的图像质量结合“安装及忘记”的能力,使其非常适合生产环境。无需维护且无需担心电力中断,使其成为X光检测的理想选择。 NT管已经投入使用超过十几年,被证明是非常坚固和可靠的。目前正在研发的系统,其特征分辨率在可预见的未来远远超出了电子产品的要求,这表明该技术是“未来证明”的。
X光检测系统是PCB和半导体器件质量控制、成品率提高和失效分析的关键工具。在许多情况下,这些强大的工具提供了检查电子元件的唯一无损技术。在过去的几年中,X光检查能力(2D和3D)有了显著的改进。在本文中,我们报道了一种新的发展,允许通过二维x射线检查获得材料和厚度信息。