GEMStar XT台式三维原子层沉积系统ALD

   美国ARRADIANCE公司的GEMStar XT系列台式 ALD系统，在小巧的机身（78 x56 x28 cm）中集成了原子层沉积所需的所有功能，可最多容纳9片8英寸基片同时沉积。GEMStar XT全系配备热壁，结合前驱体瓶加热，管路加热，横向喷头等设计， 使温度均匀性高达99.9%，气流对温度影响减少到0.03%以下。高温度稳定度的设计不仅实现在 8英寸基体上膜厚的不均匀性小于1%，而且更适合对超高长径比的孔径结构等3D结构实现均匀薄膜覆盖，可实现对高达1500：1长径比微纳深孔内部的均匀沉积。

GEMStar -8 XT-P：

* 最大8英寸/200mm基片沉积

* 双路前驱体输运支管， 8路前驱体瓶和CF-40接口

* 装备高性能ICP等离子发生器

  13.56 MHz 的等离子源非常紧凑，只需风冷，最高运行功率达300W。

* 标配3组气流质量控制计（MFC）控制的等离子气源线，和一条MFC控制的运载气体线，使难以沉积的氧化物、氮化物、金属也可以实现均匀沉积。

多样品托盘：

* 多样品夹具，样品尺寸（8", 6", 4"）向下兼容。

* 多基片夹具，最多同时容纳9片基片。

温控热托盘：

* 可加热样品托盘，最高温度500℃，可实现热盘-热壁复合加热方式。

尾气处理系统：

臭氧发生器：

粉末旋转沉积罐模块：

配合热壁加热方式，进一步实现对微纳粉末样品全保型薄膜均匀沉积包覆。

手套箱接口：

可从侧面或背面完美接入手套箱，与从底部接入手套箱不同，不占用手套箱空间。由于主机在手套箱侧面，反应过程中不对手套箱有加热效应，不影响手套箱内温度。