Silica Core |
Wavelength | Refractive Index |
436 nm | 1.467287 |
589.3 nm | 1.458965 |
1020 nm | 1.450703 |
1550 nm | 1.444 |
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Stock Patch Cables Available with these Fibers |
Item # | Fiber Used | Description | Length |
M25 | FG200LCC | SMA to SMA | 1, 2, or 5 m |
M200 | SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR | 2 m |
MHP200 | SMA to SMA, High Power Design | 2 m |
BF13L | SMA to SMA, 13 Fiber Bundle | 1 or 2 m |
BF13H | FG200UCC | SMA to SMA, 13 Fiber Bundle | 1 or 2 m |
MHP365 | FG365LEC | SMA to SMA, High-Power Design | 2 m |
M37 | FG550LEC | SMA to SMA | 1 or 2 m |
M47 | FC/PC to SMA | 1 m |
MHP550 | SMA to SMA, High-Power Design | 2 m |
BF20L | SMA to SMA, 7 Fiber Bundle | 1 or 2 m |
BF20H | FG550UEC | SMA to SMA, 7 Fiber Bundle | 1 or 2 m |
MHP910 | FG910LEC | SMA to SMA, High-Power Design | 2 m |
0.22 NA Multimode Fiber Selection Guide |
Standard Glass-Clad Silica Fiber |
TECS Double-Clad High-Power Fiber |
Solarization-Resistant UV Fiber |
Other Multimode Fiber Options |
规格
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Buffer | Proof Test |
FG200UCC | 250 - 1200 nmb | High OH | 200 ± 8 μm | 240 ± 5 μm | 260 ± 6 μm | 400 ± 30 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS™ Hard Fluoropolymer | Tefzel | ≥100 kpsi |
FG200LCC | 400 - 2200 nm | Low OH |
FG273UEC | 250 - 1200 nmb | High OH | 273 ± 10 μm | 300 ± 6 μm | 330 ± 10 μm | 400 ± 30 μm |
FG273LEC | 400 - 2200 nm | Low OH |
FG365UEC | 250 - 1200 nmb | High OH | 365 ± 14 μm | 400 ± 8 μm | 425 ± 10 μm | 730 ± 30 μm |
FG365LEC | 400 - 2200 nm | Low OH |
FG550UEC | 250 - 1200 nmb | High OH | 550 ± 19 μm | 600 ± 10 μm | 630 ± 10 μm | 1040 ± 30 μm |
FG550LEC | 400 - 2200 nm | Low OH |
FG910UEC | 250 - 1200 nmb | High OH | 910 ± 30 μm | 1000 ± 15 μm | 1035 ± 15 μm | 1400 ± 50 μm |
FG910LEC | 400 - 2200 nm | Low OH |
该涂层用作di二包层,数值孔径为0.39,通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来,而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。
在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulseda | CWb | Short Term | Long Term |
FG200UCC | 0.22 ± 0.02 | 1.0 MW | 0.2 kW | 10 dB/km | 5 μm | 12 mm | 24 mm | -60 to 125 °C | T12S18 | Proprietaryc | Proprietaryc |
FG200LCC |
FG273UEC | 1.87 MW | 0.37 kW | 6 μm | 16 mm | 32 mm | T14S18 |
FG273LEC |
FG365UEC | 3.4 MW | 0.7 kW | 7 μm | 20 mm | 40 mm | T21S31 |
FG365LEC |
FG550UEC | 7.6 MW | 1.5 kW | 9 μm | 30 mm | 60 mm | T28S46 |
FG550LEC |
FG910UEC | 25.1 MW | 5.0 kW | 10 μm | 50 mm | 100 mm | M44S67 |
FG910LEC |
基于1064 nmNd:YAG激光器的5GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
基于1064 nmNd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
我们不能提供这种专有数据,敬请谅解。
多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。
Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interfacea |
Type | Theoretical Damage Thresholdb | Practical Safe Levelc |
CW(Average Power) | ~1 MW/cm2 | ~250 kW/cm2 |
10 ns Pulsed(Peak Power) | ~5 GW/cm2 | ~1 GW/cm2 |
所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。
这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。
这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。
插芯/接头终端相关的损伤机制
有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。
与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。
为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。
![](https://12124543.s21i.faiusr.com/4/ABUIABAEGAAgl5ru2wUo0LO7qwEwuwY4vgQ.png)
曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。
多模光纤,纤芯?200 μm,TECS包层
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Proof Test |
FG200UCC | 250 - 1200 nmb | High-OH | 200 ± 8 μm | 240 ± 5 μm | 260 ± 6 μm | 400 ± 30 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS Hard Fluoropolymer | ≥100 kpsi |
FG200LCC | 400 - 2200 nm | Low-OH |
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulsedc | CWd | Short Term | Long Term |
FG200UCC | 0.22 ± 0.02 | 1.0 MW | 0.2 kW | 10 dB/km | 5 μm | 12 mm | 24 mm | -60 to 125 °C | T12S18e | Proprietaryf | Proprietaryf |
FG200LCC |
a. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。
b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
c. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的5 GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
d. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。
f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。
产品型号 | 公英制通用 |
FG200UCC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?200 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层 |
FG200LCC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?200 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层 |
多模光纤,纤芯?273 μm,TECS包层
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Proof Test |
FG273UEC | 250 - 1200 nmb | High OH | 273 ± 10 μm | 300 ± 6 μm | 330 ± 10 μm | 400 ± 30 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS Hard Fluoropolymer | Tefzel |
FG273LEC | 400 - 2200 nm | Low OH |
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulsedc | CWd | Short Term | Long Term |
FG200UCC | 0.22 ± 0.02 | 1.87 MW | 0.37 kW | 10 dB/km | 6 μm | 16 mm | 32 mm | -60 to 125 °C | T14S18e | Proprietaryf | Proprietaryf |
FG273LEC |
a. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。
b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
c. 基于1064 nm Nd:YAG激光器的5GW/cm2 ,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
d. 基于1064 nm Nd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。
f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。
产品型号 | 公英制通用 |
FG273UEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?273 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层 |
FG273LEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?273 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层 |
多模光纤,纤芯?365 μm,TECS包层
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Proof Test |
FG365UEC | 250 - 1200 nmb | High-OH | 365 ± 14 μm | 400 ± 8 μm | 425 ± 10 μm | 730 ± 30 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS Hard Fluoropolymer | ≥100 kpsi |
FG365LEC | 400 - 2200 nm | Low-OH |
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulsedc | CWd | Short Term | Long Term |
FG365UEC | 0.22 ± 0.02 | 3.4 MW | 0.7 kW | 10 dB/km | 7 μm | 20 mm | 40 mm | -60 to 125 °C | T21S31e | Proprietaryf | Proprietaryf |
FG365LEC |
a. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。
b. 在低于300 nm的波长下会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
c. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的5 GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
d. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的1 MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
e. 该工具会剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。
f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。
产品型号 | 公英制通用 |
FG365UEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?365 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层 |
FG365LEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?365 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层 |
多模光纤,纤芯?550 μm,TECS包层
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Proof Test |
FG550UEC | 250 - 1200 nmb | High-OH | 550 ± 19 μm | 600 ± 10 μm | 630 ± 10 μm | 1040 ± 30 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS Hard Fluoropolymer | ≥100 kpsi |
FG550LEC | 400 - 2200 nm | Low-OH |
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulsedc | CWd | Short Term | Long Term |
FG550UEC | 0.22 ± 0.02 | 7.6 MW | 1.5 kW | 10 dB/km | 9 μm | 30 mm | 60 mm | -60 to 125 °C | T28S46e | Proprietaryf | Proprietaryf |
FG550LEC |
a. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。
b. 在低于300 nm的波长下会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
c. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的5 GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
d. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
e. 该工具会剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。
f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。
产品型号 | 公英制通用 |
FG550UEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?550 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层 |
FG550LEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?550 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层 |
多模光纤,纤芯?910 μm,TECS包层
Item # | Wavelength Range | Hydroxyl Content | Core Diameter | Cladding Diameter | Coating Diameter | Buffer Diameter | Core/ Cladding | Coatinga | Proof Test |
FG910UEC | 250 - 1200 nmb | High-OH | 910 ± 30 μm | 1000 ± 15 μm | 1035 ± 15 μm | 1400 ± 50 μm | Pure Silica / Fluorine-Doped Silica | TECS Hard Fluoropolymer | ≥100 kpsi |
FG910LEC | 400 - 2200 nm | Low-OH |
Item # | NA | Max Power Capability | Max Attenuation @ 808 nm | Max Core Offset | Bend Radius | Operating Temperature | Strip Tool | Core Index | Cladding Index |
Pulsedc | CWd | Short Term | Long Term |
FG910UEC | 0.22 ± 0.02 | 25.1 MW | 5.0 kW | 10 dB/km | 10 μm | 50 mm | 100 mm | -60 to 125 °C | M44S67e | Proprietaryf | Proprietaryf |
FG910LEC |
a. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,它是由TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。
b. 在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。
c. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的5 GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
d. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的1 MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。
e. 该工具会剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。
f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。
产品型号 | 公英制通用 |
FG910UEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?910 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层 |
FG910LEC | 多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?910 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层
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