概述:
ZJD-B介质损耗因数测试仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试。它以单片计算机控制仪器,测量核心采用了频率数字锁定、标准频率测试点自动设定、谐振点自动搜索、Q值量程自动转换、数值显示等新技术,改进了调谐回路,使得调谐测试回路的残余电感减至0低,并保留了原Q表中自动稳幅等技术,使得新仪器在使用时更为方便,测量时更为精确。仪器能在较高的测试频率条件下,测量高频电感或谐振回路的Q值,电感器的电感量和分布电容量,电容器的电容量和损耗角正切值,电工材料的高频介质损耗,高频回路有效并联及串联电阻,传输线的特性阻抗等。
ZJD-B介质损耗因数测试仪是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据。
适用领域:
ZJD-B介质损耗因数测试仪器可以用于科研机关,学校,例如一些科研院所,大专院校或计量测试部门的实验室需要用介电常数测试仪对绝缘材料的介电常数进行测试;同时也适用于工厂或单位,例如一些工厂对无机非金属新材料性能的应用进行研究,另外在电力、电工、化工等领域,如:电厂、电业局实验所、变压器厂、电容器厂、绝缘材料厂、炼油厂等单位对固体及液体绝缘材料的介质损耗和相对介电常数ε的质量检测等等。
技术参数:
信号源频率范围:DDS数字合成 10KHz-70MHz
Q测量范围:1-1000自动/手动量程
信号源频率覆盖比:6000:1
Q分辨率: 4位有效数,分辨率0.1
信号源频率精度:3×10-5 ±1个字,6位有效数
Q测量工作误差:<5%
电感测量范围:15nH-8.4H,4位有效数,分辨率0.1nH
调谐电容:主电容30-500PF
电感测量误差:<5%
调谐电容误差和分辨率:±1.5P或<1%
标准测量频点:全波段任意频率下均可测试
Q合格预置范围:5-1000声光提示
谐振点搜索:自动扫描
Q量程切换:自动/手动
谐振指针:LCD显示
LCD显示参数:F,L,C,Q,波段等
夹具工作特性
1.平板电容器:
极片尺寸:Φ50mm/Φ38mm可选
极片间距可调范围:≥15mm
2. 夹具插头间距:25mm±0.01mm
3. 夹具损耗正切值:≤4×10-4 (1MHz)
4.测微杆分辨率:0.001mm
介电常数与耗散因数间的关系
介电常数又称电容率或相对电容率, 是表征电介质或绝缘材料电 性能的一个重要数据,常用 ε 表示。 介质在外加电场时会产生感应 电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介 电常数。其表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力, 例如一个电 容板中充入介电常数为 ε 的物质后可使其电容变大 ε 倍。介电常数愈 小绝缘性愈好。如果有高介电常数的材料放在电场中, 场的强度会在 电介质内有可观的下降。介电常数还用来表示介质的极化程度, 宏观 的介电常数的大小, 反应了微观的极化现象的强弱。气体电介质的极 化现象比较弱,各种气体的相对介电常数都接近1 ,液体、固体的介 电常数则各不相同,而且介电常数还与温度、电源频率有关
有些物质介电常数具有复数形式, 其实部即为介电常数, 虚数部 分常称为耗散因数。
通常将耗散因数与介电常数之比称作耗散角正切, 其可表示材料 与微波的耦合能力, 耗散角正切值越大, 材料与微波的耦合能力就越 强。例如当电磁波穿过电解质时,波的速度被减小,波长也变短了。
介质损耗是指置于交流电场中的介质, 以内部发热的形式表现出 来的能量损耗。介质损耗角是指对介质施加交流电压时, 介质内部流 过的电流相量与电压向量之间的夹角的余角。介质损耗角正切是对电 介质施加正弦波电压时, 外施电压与相同频率的电流之间相角的余角 δ 的正切值--tg δ. 其物理意义是:每个周期内介质损耗的能量//每个
周期内介质存储的能量。
介电损耗角正切常用来表征介质的介电损耗。介电损耗是指电 介质在交变电场中, 由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象。 原因是电介质中含有能导电的载流子,在外加电场作用下,产生导电电 流,消耗掉一部分电能,转为热能。任何电介质在电场作用下都有能量
损耗,包括由电导引起的损耗和由某些极化过程引起的损耗。
用 tg δ作为综合反应介质损耗特性优劣的指标, 其是一个仅仅取 决于材料本身的损耗特征而与其他因素无关的物理量, tgδ的增大意 味着介质绝缘性能变差, 实践中通常通过测量 tgδ来判断设备绝缘性 能的好坏。
由于介电损耗的作用电解质在交变电场作用下将长生热量, 这些 热会使电介质升温并可能引起热击穿, 因此, 在绝缘技术中, 特别是 当绝缘材料用于高电场强度或高频的场合,应尽量采用介质损耗因 数, 即电介质损耗角正切 tgδ较低的材料。但是, 电介质损耗也可用 作一种电加热手段,即利用高频电场(一般为0.3--300兆赫兹)对介 电常数大的材料(如木材、纸张、陶瓷等) 进行加热。这种加热由于 热量产生在介质内部, 比外部加热速度更快、热效率更高, 而且热均 匀。频率高于300兆赫时,达到微波波段,即为微波加热(家用微波 炉即据此原理)。
在绝缘设计时, 必须注意材料的 tgδ值。若 tgδ过大则会引起严 重发热,使绝缘材料加速老化,甚至导致热击穿。
一下例举一些材料的 ε 值:
石英-----3.8
绝缘陶瓷-----6.0
纸------70
有机玻璃------2.63
PE-------2.3
PVC--------3.8
高分子材料的 ε 由主链中的键的性能和排列决定
分子结构极性越强, ε 和 tg δ越大。
非极性材料的极化程度较小, ε 和 tg δ都较小。
当电介质用在不同场合时对介电常数与耗散因素的大小有不同 的要求。做电容介质时 ε 大、 tg δ小;对航空航天材料而言, ε 要小 tg δ要大。
另外要注意材料的极性越强受湿度的影响越明显。主要原因是高 湿的作用使水分子扩散到高分子的分子之间, 使其极性增强; 同时潮 湿的空气作用于塑料表面, 几乎在几分钟内就使介质的表面形成一层 水膜, 它具有离子性质, 能增加表面电导, 因此使材料的介电常数和 介质损耗角正切 tgδ都随之增大。故在具体应用时应注意电介质的周 围环境。
电介质在现代生活中经常被用到, 而介电常数与耗散因素是电介 质的两个重要参数, 根据不同的要求, 应当选用具有不用介电常数与 耗散因数的材料, 以达到最佳的效果。同时还应当注意外界因素对介 电常数与耗散因数的影响。