产品型号: HS40
产品特点:
1、机外壳采用冷轧板烤漆处理,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
3、微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。
4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。
5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。
6、整个系统采用材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。
产品技术参数:
电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率:3000W
控温范围:室温+10℃-250℃
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:±0.5℃
达到真空度:133Pa
容积:90L
工作室尺寸(mm):450*450*450
外形尺寸(mm):615*615*900
载物托架:2块
时间单位:分钟
选配件:
真空泵:德国品牌,莱宝“DC”双极系列旋片式油泵,极限真空高,噪音低,运行稳定。
连接管:不锈钢波纹管,完全密封将真空泵与烘箱连接。
HMDS预处理系统的必要性:
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
HMDS真空烘箱的原理:
HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS真空烘箱的一般工作流程:
先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真空度达到某一高真空度后,开始充人氮气,充到达到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图:先加热到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表而生成硅醚,消除氢键作,从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。
尾气排放等:多余的HMDS蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。
外壳冷轧板烤漆
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HMDS真空烘箱在半导体工艺中的解决方案
半导体生产工艺分析: 在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。 客户提出要求: 1.用途:提高光刻胶与硅片的黏附性。 2.参数要求:使用温度130度,真空达到负压即可,内胆尺寸:400宽*400深*300高,外形尺寸(没有要求),附带两块隔架, 通过以上参数给出的解决方案如下: 电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2% 输入功率:3000W 控温范围:室温+10℃-250℃ 温度分辨率:0.1℃ 温度波动度:±0.5℃ 达到真空度:133Pa 容积:90L 工作室尺寸(mm):450*450*450 外形尺寸(mm):615*615*900 载物托架:2块 时间单位:分钟 HMDS真空烘箱的原理: HMDS预处理系统通过对真空干燥箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。 HMDS真空烘箱一般工作流程: 首先确定工作温度。典型的预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充人氮气,充到达到某低真空度后,冉次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图:首先加热到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表而生成硅醚,消除氢键作,从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。 尾气排放等:多余的HMDS蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。 以上为详细方案及操作流程。 部分客户名单例举: 海亚明灯泡厂 上海精瓷照明电器有限公司 GE(上海)有限公司 宁波亚茂照明电器有限公司 飞利浦(上海)有限公司 嘉善三英灯饰有限公司 HUMGINE产品: HMDS真空烘箱、洁净烘箱、高低温试验箱、高低温交变湿热试验箱、高低温交变试验箱、环境试验箱、高温试验箱、无尘烘箱、汽车轮胎模具烘箱
环保
2014/06/23
企业名称
上海环竞试验设备厂
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310120002319879
成立日期
2014-04-11
注册资本
100
经营范围
实验室设备(除消毒产品、消毒剂、消毒器械)、仪器仪表(除计量器具)、机械设备(除特种设备)、电子产品、电气设备、制冷设备、冷作钣金的制造、加工、批发、零售,机械设备(除特种设备、农业机械)的安装、维修,日用百货的批发、零售,从事环境试验设备科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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上海市沪杭公路3215号
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