鸡蛋及蛋制品氯霉素质量安全检测方案

双螺杆挤出技术是一种用于聚合物行业新材料开发的成熟技术。作为一种高效且连续的 混合工艺，其可以提供高灵活性并对工艺参数进行严格控制。近年来，该技术已推广到其 他应用领域，制药和食品行业加大了对挤出工艺的采用力度。在这些行业中，要完全发挥应用潜力，需要满足特定的设备要求并使用专用附件。 赛默飞可提供采用卫生级设计的专用双螺杆挤出机和附件，帮助研究人员开发下一代新型食品、生物材料和药物。

沸石、金属有机骨架（MOF）、共价有机骨架（COF）和有机-无机杂化钙钛矿材料，最近因其复杂的结构和赋予新功能的通用性而受到广泛关注。然而，这些精细结构在电子束（e-beam）辐射下容易损坏，这给它们的表征带来了很大的困难。 针对此类样品，上海科技大学（通讯单位）与日本电子株式会社联合报告了一种方法，使用常规ADF/ABF就可以在极低电子剂量下对电子束敏感晶体进行成像。该文以Improving Data Quality in Traditional Low-dose Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging为题发表在学术期刊?Particle & Particle Systems Characterization上。日本电子应用工程师王灵灵与上海科技大学蒋亦岚老师为共同第一作者，周毅老师与张青老师为共同通讯作者。

近几年来，随着国内科技产业的不断升级，对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展，比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等，对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长，这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中，通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理，来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面分析技术，随着商业化XPS设备的普及，其在微电子器件研究中的应用越来越广泛，逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。 本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2，对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试，展示如何通过设备小束斑+成像功能，快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况，来辅助评估表面处理效果及器件质量。

本应用文摘旨在分享SEC-MALS系统中配备XBridge Premier Protein、XBridge Premier GTx BEH SEC色谱柱，分析表征治疗性单抗mAbs、生物相似药和腺相关病毒粒子AAVs等多个关键质量属性。