CMP浆料的快速稳定性研究

2021-04-30 11:47

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资料摘要：

化学机械抛光，是半导体制造过程中最重要的环节之一。CMP抛光浆料（Chemical Mechanical Slurry），又称CMP浆料、抛光液、研磨液、研磨料，是CMP工艺的3大关键要素之一，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。

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