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寂静星空,不止有高能射线

北京众星联恒

2024/10/28 15:21

阅读:22

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在往期的分享中,我们介绍了基于timepix芯片的minipix系列探测器及其应用,特别是其在需要紧凑型仪器的远程和简化部署的空间辐射监测等应用。Minipix由于其紧凑/低功耗等特性,以及timepix芯片本身的多重粒子探测能力,多次在Advacam与NASA的合作中被用于空间站辐射计量监测,立方星宇宙探索等项目。但与此同时,在看似空无一物的宇宙深空,除了宇宙射线以外,也存在着细微的颗粒物。


捷克查尔斯大学,捷克理工以及美国科罗拉多大学的多位学者(L. Nouzák等人),使用Timepix2固态探测器(TSSD, Timepix Solid State Detectors)进行高速度尘埃撞击响应的初步研究。

* Characterizing the response of Timepix solid state detectors to dust impacts

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PART.1




研究背景和目的

Timepix固态探测器(TSSD)通常用于检测实验室或空间环境中的高能粒子,但其对尘埃撞击的响应和敏感性对于工程和科学原因都很重要。

此前的研究表明,微小星体/彗星轨迹周围以及其他空间碎片对TSSD或其他类似类型的探测器构成潜在威胁,同时将要被采用在月球线性能量转移光谱仪(LETS, Lunar Linear Energy Transfer Spectrometer)中采用TSSD并在月尘环境中暴露,因此需要对TSSD对尘埃撞击的敏感性进行表征,评估其潜在损害,并测试TSSD作为紧凑仪器在彗星尘埃和辐射环境中的潜在应用。





PART.2




实验设置

探测器基于Timepix2芯片, 由256×256像素组成,像素大小为55×55μm²,其ASIC电路与感光材料相对独立的方式连接(bump-bonding),使得

探测器基于Timepix2芯片, 由256×256像素组成,像素大小为55×55μm²,其ASIC电路与感光材料相对独立的方式连接(bump-bonding),使得同样的芯片可以匹配多种的材料(Si, GaAs或CdTe)与厚度。在本实验配置中,使用的Timepix2芯片与500μm厚的硅结合,并镀有150nm的Al层以隔绝可见光。

   使用科罗拉多大学操作的微尘加速器,将微米和亚微米尺寸的球形铁颗粒加速到1 - 10km/s(微尘束直径约1cm),并指向Timepix 2上500μm厚的硅感光层的中心。通过FitPix接口和Pixet软件对Timepix 2进行读出和设置,每幅图像帧的曝光时间设置为0.1s,以区分单个尘埃撞击。其中能量的优化标定(TOT模式,用于分析能量沉积)与Pixet软件也均由Advacam 提供


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1. 实验装置示意图(左);被置于微尘加速器真空腔室内的Timepix2探测器(右)。







PART.3




实验结果与分析

 ★ 尘埃撞击检测

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2. 轰击探测器的微粒速度与质量分布(黑点);探测器检测到的时间分布,及其在探测器上形成的信号簇的大小(彩色方块)。

微尘加速器中每粒微尘带正电,电量范围10-16到10-13库,不足以在TSSD中产生上述观测到的信号与团簇尺寸。低于4个像素的团簇信号,难以与X射线,宇宙射线等的信号分开,不做记录。

尘埃撞击探测器表面时可能产生溅射损伤区以及冲击电离,形成的电子空穴再经由探测器收集并记录。

以一个检测到的团簇举例,其对应入射微尘速度1.17km/s,质量1.78x10-13kg, 直径约3.5μm,到达探测器后形成了一个半径约22像素/1.2mm,共包含1745个像素的团簇(下图中间),分析其TOT信号,可用质心算法得到入射位置(下图左侧)。值得一提的是,较大能量的沉积会在探测器的TOT信号中形成中心测得能量较低的“火山效应”下图右侧)。这种效应在沉积能量较低,团簇较小时会消失。

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 ★ 检测效率

在本次实验中,探测器的检测效率展现出与微尘颗粒的速度与质量的关系,在质量范围为10⁻¹⁴到10⁻¹²kg、速度范围为1到3km/s时,检测效率约为50%,随着速度增加和质量减小,检测效率降低到2%。

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 ★ 能量转换沉积

微尘颗粒的大部分动能用于其本身的蒸发和电离,只有很小一部分动能转化为硅中产生可测量信号的电离能。下图为入射微尘动能与探测器测得能量的比例,数据颜色代表信号团簇尺寸。

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Analyze

Timepix 2传感器表面分析:


在SEM显微镜下观察到传感器表面有尘埃撞击形成的陨石坑,最大的陨石坑直径约为4.5μm,由直径4μm、速度1km/s的尘埃颗粒形成。陨石坑边缘主要由熔化的铝形成,还含有铁的痕迹,这支持了尘埃撞击产生陨石坑的假设。

在承受微尘撞击并形成表面陨石坑后,Timepix 2传感器没有出现死像素增加的情况,即使是重尘埃颗粒的撞击也不足以干扰像素的运行。

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3. 探测器表面最大陨石坑的SEM图像(上左)与EDS图像(下);以及最小陨石坑的SEM图像(上右)。

 ★ 总结

综上,基于Timepix的固态探测器可以高精度地确定能量、类型和高能粒子(电子、离子或X射线)的通量,也可以识别尘埃撞击及其精确位置并有可能在校准后估计这些尘埃颗粒的通量可作为研究实验室中撞击和陨石坑定位的多功能工具或作为紧凑的彗星研究套件的一部分,用于研究彗星环境中特别是彗星尾部的尘埃颗粒和辐射通量。





关于Advacam




Advacam S.R.O.源自捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探制器(应用CERN Timepix、Medipix芯片),没有拼接缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、空间探测、艺术品鉴定及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam与NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持长期良好的项目合作关系。2021年,spin off子公司Advascope专为电子显微镜EM应用提供定制化粒子探测系统。

北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司中国区的总代理,也在积极推广Timex / Medipix芯片技术,并探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,目前已有众多客户将MiniPIXAdvaPIXWidePIX成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。同时我们也有数台MiniPIX样机,及WidePIX 1*5 MX3 CdTe样机,非常期待对我们探测器感兴趣或基于探测器应用有新的idea的老师联系我们!



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