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飞纳电镜和离子研磨仪在元器件封装失效分析的案例分享

2022/10/28 15:15

阅读:139

分享:
应用领域:
电子/电气
发布时间:
2022/10/28
检测样品:
电子元器件产品
检测项目:
其它
浏览次数:
139
下载次数:
参考标准:
扫描电镜,台式电镜,台式扫描电镜,桌面扫描电镜,电子半导体

方案摘要:

器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。

产品配置单:

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品牌: 飞纳电镜

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型号: SEMPrep2

产地: 其他国家

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方案详情:

器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。


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