钢中夹杂物去除

TOC与COD的测定方法不同。测定COD是采用强氧化剂和加热回流的方法，只能将水中的有机物部分氧化（氧化率较低），并且测定时间较长，即使目前一些快速的

Using Bruker’s Hysitron PI 88 SEM PicoIndenter equipped with tilt and rotation stages in conjunction with the QUANTAX EBSD system enables a more robust characterization of metallic materials by combining high resolution phase and grain orientation mapping capabilities with targeted nanomechanical property measurements. This combination could also be used to extend the scope of research related to other advanced textured, anisotropic, or multi-phase materials.

当称量仪器用于与质量控制相关的测量时，校准是必须定期执行的关键操作之一。国际上有许多标准规范都有这方面的要求，例如ISO9001、GMP法规以及与食品安全相关的一些标准。然而关于校准的定义、实施和校准的具体操作在全球范围内并没有一个完全统一的标准。在此，我们首先需要了解一下什么是校准，以及与调整和检定的区别。

近几年来，随着国内科技产业的不断升级，对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展，比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等，对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长，这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中，通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理，来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面分析技术，随着商业化XPS设备的普及，其在微电子器件研究中的应用越来越广泛，逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。 本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2，对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试，展示如何通过设备小束斑+成像功能，快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况，来辅助评估表面处理效果及器件质量。