Coining 工艺 | 包覆和电镀共舞，塑造多层精密冲压件

包覆和电镀是Coining制造多层精密冲压件的工艺，这些精密冲压件由夹在一起的两种或多种金属合金组成。外层可以是适量的合金，以便将这些零件连接到配合面上。

包覆工艺-多金属合金粘合的关键步骤

包覆是一种多步骤工艺，用高压将两种或多种金属以带状形式连接或粘合在一起，无需使用粘合剂或填充材料。成功的粘合取决于彻底清洁和刷光金属带层，确保粘合表面无污染。随后，金属带在高度受控的轧制操作中粘合在一起，经过退火处理，并通常需进行二次轧制和退火。点击联系阿美特克Coining中国团队！

图|双覆层铜芯焊料

通过轧制覆层材料，增加金属的硬度，而退火工艺可消除残余应力并软化材料，使其能够根据需求进一步轧制。然而，覆层制造的挑战在于找到初始带材厚度、清洁/刷洗步骤、轧制操作和退火工艺的适当组合，以在经济成本下制造具有特定单层厚度的所需覆层材料。

一旦覆层材料达到所需的厚度和成分，将金属切开以验证单层厚度是否适当，然后将带材切成所需宽度并卷绕成合适的长度。通过严格控制包覆过程，确保软钎料或硬钎料层的精确体积，从而确保连接材料适切地位于所需的精确区域。

图|金带正在通过轧带机

Coining拥有一支专门从事覆层带材制造的操作人员和设备团队，将其加工成多层微型冲压件。我们专业生产覆层，基本材料包括钼*、可伐合金、钛、因瓦合金、合金42、铜、银或康铜。我们有时也会从外部供应商采购特种覆层材料。但无论材料来源如何，我们通过全面的轧制、刷光、退火、冲压和清洁知识，始终确保最终的多层微型冲压件完全符合客户需求。提供的覆层包括金、银、铝、镍、金基焊料合金、锡基焊料合金、银基钎焊合金。点击联系阿美特克Coining中国团队！

电镀工艺-优化多层冲压件的性能

Coining通过精选的外部供应商对其冲压零件进行电镀。我们专业提供冲压和电镀可伐合金和钼片、过渡片、盖板、端子、散热器、可伐合金盖板和集成盖板。通常可以电镀小至0.010英寸（0.25毫米）的形状。

通常情况下，零件先镀上一种金属，然后再镀上第二种金属（例如镀镍后镀金）。有时，根据客户要求，还会对零件进行多次重复电镀，例如镀镍、镀金、镀镍、镀金。此外，如果需要，我们还能提供由电镀带材直接冲压而成的零件作为替代品，以满足客户的特定需求。点击联系阿美特克Coining中国团队！

关于AMETEK Coining

科宁（Coining）作为阿美特克集团（AMETEK）旗下成员，成立于1965年，总部位于美国新泽西州的蒙特威尔(Montvale)，是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的全球性企业。

Coining是定制合金和预成型焊片领域的知名供应商，能够满足客户对精密、灵活和高速的要求。我们提供专业的键合材料、精密散热管理材料和密封解决方案，也为全球各国供应预成型焊片。凭借广泛的产品范围、业内齐全的预制模具库（提供超过15,000种不同的模具），以及通过 ISO 17025 认证的内部实验室，Coining助力客户更快地将产品推向市场。

Coining的业务遍及全球，市场涵盖汽车、医疗、微波、光子、电子、半导体等领域，在全球广泛的生产应用中都能找到Coining产品的身影，对人们的生产与生活产生了重大的影响。