包覆和电镀是Coining制造多层精密冲压件的工艺,这些精密冲压件由夹在一起的两种或多种金属合金组成。外层可以是适量的合金,以便将这些零件连接到配合面上。
包覆工艺-多金属合金粘合的关键步骤
包覆是一种多步骤工艺,用高压将两种或多种金属以带状形式连接或粘合在一起,无需使用粘合剂或填充材料。成功的粘合取决于彻底清洁和刷光金属带层,确保粘合表面无污染。随后,金属带在高度受控的轧制操作中粘合在一起,经过退火处理,并通常需进行二次轧制和退火。点击联系阿美特克Coining中国团队!
图|双覆层铜芯焊料
通过轧制覆层材料,增加金属的硬度,而退火工艺可消除残余应力并软化材料,使其能够根据需求进一步轧制。然而,覆层制造的挑战在于找到初始带材厚度、清洁/刷洗步骤、轧制操作和退火工艺的适当组合,以在经济成本下制造具有特定单层厚度的所需覆层材料。
一旦覆层材料达到所需的厚度和成分,将金属切开以验证单层厚度是否适当,然后将带材切成所需宽度并卷绕成合适的长度。通过严格控制包覆过程,确保软钎料或硬钎料层的精确体积,从而确保连接材料适切地位于所需的精确区域。
图|金带正在通过轧带机
Coining拥有一支专门从事覆层带材制造的操作人员和设备团队,将其加工成多层微型冲压件。我们专业生产覆层,基本材料包括钼*、可伐合金、钛、因瓦合金、合金42、铜、银或康铜。我们有时也会从外部供应商采购特种覆层材料。但无论材料来源如何,我们通过全面的轧制、刷光、退火、冲压和清洁知识,始终确保最终的多层微型冲压件完全符合客户需求。提供的覆层包括金、银、铝、镍、金基焊料合金、锡基焊料合金、银基钎焊合金。点击联系阿美特克Coining中国团队!
电镀工艺-优化多层冲压件的性能
Coining通过精选的外部供应商对其冲压零件进行电镀。我们专业提供冲压和电镀可伐合金和钼片、过渡片、盖板、端子、散热器、可伐合金盖板和集成盖板。通常可以电镀小至0.010英寸(0.25毫米)的形状。
通常情况下,零件先镀上一种金属,然后再镀上第二种金属(例如镀镍后镀金)。有时,根据客户要求,还会对零件进行多次重复电镀,例如镀镍、镀金、镀镍、镀金。此外,如果需要,我们还能提供由电镀带材直接冲压而成的零件作为替代品,以满足客户的特定需求。点击联系阿美特克Coining中国团队!
关于AMETEK Coining
科宁(Coining)作为阿美特克集团(AMETEK)旗下成员,成立于1965年,总部位于美国新泽西州的蒙特威尔(Montvale),是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的全球性企业。
Coining是定制合金和预成型焊片领域的知名供应商,能够满足客户对精密、灵活和高速的要求。我们提供专业的键合材料、精密散热管理材料和密封解决方案,也为全球各国供应预成型焊片。凭借广泛的产品范围、业内齐全的预制模具库(提供超过15,000种不同的模具),以及通过 ISO 17025 认证的内部实验室,Coining助力客户更快地将产品推向市场。
Coining的业务遍及全球,市场涵盖汽车、医疗、微波、光子、电子、半导体等领域,在全球广泛的生产应用中都能找到Coining产品的身影,对人们的生产与生活产生了重大的影响。
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