激光是 20 世纪以来继原子能、计算机、半导体之后的又一重大发明,目前在工业、医疗、商业、科研、信息和军事中都有着广阔应用,激光加工的“柔性化”特点,可与自动化、智能化结合,是推动智能制造迅速发展的关键因素。
在电子行业快速发展的同时,对电路板的切割加工技术也在不断革新,传统的加工方式已不能满足线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等日新月异的市场需求,因此,激光加工无疑是最佳选择。
可高效地对覆盖膜、柔性板、软硬结合板、薄多层板等材料进行切割成形、开窗开盖,还可拓展用于切割各种基材如硅片等,相对于传统切割方式,激光切割边缘处理更完美,具有高精度、高质量、高稳定性,采用红外感应防护技术操作安全等特点。
正业UV激光切割机JG18
1 、超大加工幅面,720mm x 540mm大台面;
2 、加工前预览功能,避免切板报废;
3、设备采用原装进口激光器,高品质,性能稳定;
4、自动化、智能化,具备自动寻焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿等功能,可与客户的ERP对接,利用MES系统实现智能化生产;
5、优质省心的服务,使用过程有专业工程师指导,响应速度快,服务优,软硬件升级维护;
6、切割质量高,聚焦光斑小(20μm~25μm)、光斑质量好(<1.2)、碳化程度低。
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