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正业半导体芯片焊点无损检测
正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。
要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！
目前半导体芯片缺陷类型：
有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。
▲良品及部分缺陷类型
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企业名称
广东正业科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
其他股份有限公司(上市)
信用代码
91441900617994922G
成立日期
1997-11-14
注册资本
人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围
研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
广东正业科技股份有限公司
公司地址
东莞市松山湖开发区南园路6号
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