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核心参数
组成要素： 半导体激光器产品及设备
精密激光切割机
用途：
该设备采用进口光纤激光器、天然花岗岩底座、进 口直线电机驱动、高精度十字平台结构，适用于各 种合金、蓝宝石、陶瓷等薄板材料的激光切割和打 孔划线等加工，应用于5C行业、汽车、LED、精密 机械等行业。
应用领域：
主要用于各种金属薄板、蓝宝石、陶瓷等薄板材料的激光切割和激光打孔，应用于5C行业、汽车、LED、精密机械行 业等。
技术参数：
项目目 型号 | PIL0302L-150F |
激光器 | 进口光纤激光器 |
激光最大平均功率 | 150W |
最大加工幅面 | 350mm×250mm |
平台最大运行速度 | 800mm/s |
平台最大加速度 | 10000mm/s2 |
平台重复定位精度 | ±0.001mm |
综合加工精度 | ±0.03mm |
电源及功率 | 三相五线制，AC380V 50Hz/5kW |
外形尺寸(LxWxH) | 1280mm×1060mm×1580mm |
重量 | 980Kg |
控制系统 | 进口数控系统 |
选配功能 | CCD定位/自动上下料机构 |
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企业名称
广东正业科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
其他股份有限公司(上市)
信用代码
91441900617994922G
成立日期
1997-11-14
注册资本
人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围
研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
广东正业科技股份有限公司
公司地址
东莞市松山湖开发区南园路6号
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