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正业科技覆铜箔盲孔激光钻孔机

品牌: 正业
产地: 广东
型号: JG23M
报价: ¥50万 - 100万

核心参数

组成要素: 固体激光器产品及设备

产品介绍

用途

主要用在电路板行业,对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。


 

特征

1、激光功率适时闭环控制,保证盲孔质量稳定性和一致性;

2、采用先进的飞行钻孔技术,大大提高加工品质和效率;

3、软件权限分三级管理,维护与管理更简易安全;

4、强大的日志功能,可适时的记录机台的工作过程

5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料


 

技术参数

型号

JG23M

应用范围

电路板的盲孔加工

综合加工精度 (正业条件 )

±20μm

激光功率

11W@40kHz

激光波长

355nm

脉冲宽度

90+/-30ns@40KHz

频率范围

40-90KHz

能量控制

能量监视

对象

① 大加工幅面

520mmX620mm

② 台面数量

单光束、单平台

尺寸(L×W×H)

1600mmx1650mmx1940mm

重量

2300kg






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工商信息

企业名称

广东正业科技股份有限公司

企业信息已认证

企业类型

其他股份有限公司(上市)

信用代码

91441900617994922G

成立日期

1997-11-14

注册资本

人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元

经营范围

研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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