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菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪
——Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪
菲希尔金镍测厚仪用途：
XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。
设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析
菲希尔金镍测厚仪技术参数：
元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。
形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。
测量方向：由上往下
X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管
高压：三档：30KV，40KV，50KV
孔径（准直器）：0.2mm
基本滤片：固定
测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；
视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；
最小测量点约为：0.16mm
测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法
X射线探测器：比例接收器
菲希尔金镍测厚仪应用领域：
钟表，首饰，眼镜
汽车及紧固件
卫浴五金
连接器
化学药水
通信
半导体封装测试
电子元器件
PCB
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企业名称
广东正业科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
其他股份有限公司(上市)
信用代码
91441900617994922G
成立日期
1997-11-14
注册资本
人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围
研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
广东正业科技股份有限公司
公司地址
东莞市松山湖开发区南园路6号
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