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BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
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企业名称
广东正业科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
其他股份有限公司(上市)
信用代码
91441900617994922G
成立日期
1997-11-14
注册资本
人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围
研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
广东正业科技股份有限公司
公司地址
东莞市松山湖开发区南园路6号
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