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核心参数
产地类别： 进口
用途：
测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。
典型的应用领域有：
1、样品定位简单：
① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部； ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置；
2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便；
3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等；
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。
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企业名称
广东正业科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
其他股份有限公司(上市)
信用代码
91441900617994922G
成立日期
1997-11-14
注册资本
人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围
研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
广东正业科技股份有限公司
公司地址
东莞市松山湖开发区南园路6号
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