超景深显微镜LK-CJS211

产品优势

产品一：LK-CJS211

LK-CJS211型体视超景深显微三维成像系统其性能稳定，应用领域广泛。具备精准测量的功能，在10X物镜下，二维和三维测量精度可达2微米。LK-CJS211型显微三维成像系统应用领域广泛，依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；作为业内唯一的质保期两年的服务保障团队，具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训 一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。

产品图：

下图为现场安装、培训实景图：

下图为合作伙伴情况：

下图为服务站分布图：

产品介绍

1、显微三维成像系统：总体放大倍率在165X~3300X，兼具高度集成和灵活适用的特点，无需其他改造，可以直接和反射式显微镜搭配使用，操作简单，所有功能均可通过鼠标完成。其内置的核心技术可以为显微系统提供强大的智能化联动性能保障。

2、产品主机性能及应用场景：拥有三大核心算法可实现超景深、3D建模、边缘识别功能，其具备数据高速运算能力。具备高速高动态色彩图像采集系统、显微图像分析软件，能够对提升显微镜的观察和分析能力，具备二维影像观察、超景深成像、三维成像测量和二维自动测量能力。

3、具备景深拓展功能：

（1）实时景深拓展（EDF）不易出现画面模糊、错影现象。

（2）实时宽动态（WDR）能有效消除金属表面强反光。

4、创建3D模型，任何位置可轻松测量：提供丰富的分析工具，可对3D模型的任意位置进行测量，并能够实时记录和保存数据，可获得更高精度的尺寸信息，满足绝大多数的显微3D测量需求。

测量零部件内孔高度（模型为：钟表齿轮），测量其高度为5.661mm

分析精密元器件结构（模型为：芯片局部结构），测量其高度为：34.062μm

5、自动2D测量，消除人为误差，进行批量作业：具有2D智能影像识别和批量测量功能。无需手工精确定位，即可快速完成标准品建模工作，有效消除人为操作误差，帮助完成各类 批量测量作业。10倍物镜下，自动测量精度可达2微米，重复精度2微米，确保批量测量结果的准确性。

6、产品输出报告：

（1）自动判断合格品和不合格品

（2）一次输出所有测量数据

（3）自动创建报告，数据可导出

5、例图展示

1.口罩（中层过滤纸）

2.硬币文字高度测量

其他测试样图展示：

测试样图一：

测试样图二：

测试样图三：

测试样图四：

产品参数