Cressington 108Auto 全自动离子溅射仪

Cressington 108Auto 全自动离子溅射仪是用于扫描电镜的

最先进高质量的镀膜仪系统

●自动的换气与泄气功能，可以得到一致的膜厚，和最佳的导电喷镀效果。

●通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。

●操作容易快捷，可全自动或手动进行喷镀操作，控制的参数包括自动放气以及氩气换

气控制。

●在自动模式下，可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重

现的喷镀效果。

●可配备 MTM-10 高分辨膜厚监控仪（选件）(分辨率优于 0.1nm，-99.9nm 到+999.9nm)

●数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和最佳的

镀膜效果。

●  可使用多种金属靶材：Au，  Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd，靶材更换快速方便。

技术规格：

样品仓尺寸：  120 x 120mm（高）  (4.75 x 4.75")，高强度不锈钢结构

样品台：可放置 12 个标准 SEM 样品座，高度可在  60mm 内调节

溅镀优点：基于微处理器反馈控制，远程电流/电压感应；提供真空安全联锁装置，最

大 180A，配有过流保护

溅射控制：微处理器控制，安全互锁，可调，最大电流 40mA，程序化数字控制

溅射头：低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩

模拟计量：真空  Atm - 0.01mb  电流: 0 - 200A

厚度监测器：  MTM-10 高精度厚度监测器(选配)

控制方式：自动气体换气和泄气功能，自动处理排序，带有“暂停”控制的数字定时器

（0－300s），自动放气

电源：200-240 VAC, 50/60Hz

功率：1000VA (包括镀碳机和真空系统)

Cressington 108C Auto 全自动镀碳仪是用于扫描电镜的

最先进的镀碳仪系统

●独特的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚大约 20nm 左右进行多次蒸发，无须切

削或调整碳棒形状。

●108C Auto 中使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。该镀膜系统

结构紧凑，容易操作，抽真空周期短。选件 MTM-10 高分辨膜厚监控仪可以精确地得到

所需的碳膜厚度。

●使用新型的蒸发装置：电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中

的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，

碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。

●自动模式下，蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下，独特的设计允

许以脉冲或连续的方式操作，并通过旋钮控制输出电压。

●  可配备 MTM-10 高分辨膜厚监控仪（选件）(分辨率优于 0.1nm，-99.9nm 到+999.9nm)

技术规格：

样品仓尺寸：  120 x 120mm（高）  (4.75 x 4.75")，高强度不锈钢结构

溅镀材料：Bradley  型高纯度碳棒  (6.15mm, [1/4"])

溅镀优点：基于微处理器反馈控制，远程电流/电压感应；提供真空安全联锁装置，最

大 180A，配有过流保护

样品台：可放置 12 个标准 SEM 样品座，高度可在  60mm 内调节

模拟计量：真空  Atm - 0.01mb  电流: 0 - 200A

厚度监测器：  MTM-10 高精度厚度监测器(选配)

控制方式：  自动蒸镀控制，使用可编程电压控制和计时；可选择手动操作或自动控制

数字计时  (0 – 30 秒)，数字电压设定  (0.1 to 6.0V)

电源：200-240 VAC, 50/60Hz

功率：1000VA (包括镀碳机和真空系统)

SPI Supplies Vacu Prep II真空蒸发溅射仪

SPI Supplies Vacu Prep II 是一款快速、清洁、简便的自动台式高真空蒸发溅射仪。它利用固态电子控制泵送、蒸发和排气序列。安全可靠，易于维护。SPI Supplies Vacu Prep II可用于常规碳镀层或各种金属材料的蒸发。所有系统操作通过互动触屏幕控制，易于掌握。用户也可以通过屏幕监视和管理系统的运行，也可选择手动或自动工作模式，完成工作。

SPI Supplies Vacu Prep II通过快速的泵送运动，能够快速实现10-7 Torr范围的极限真空。该设备的另一特色是拥有大型的工作平台，可容纳多个引线、夹具等。762.5px × 1142.5px的工作室可以为蒸发和溅射工作提供充足的空间。钟罩可以轻松上升或下降。

涡轮分子泵是该系统的核心部件。复合涡轮分子泵操作的速度为60升/秒，在短时间内可实现良好的真空水平。典型的泵送周期（10-5）可实现在10分钟内为一个标准TEM网格的镀碳。可通过液氮阀门调整泵送速率以达到更高的真空水平。

SPI Supplies Vacu Prep II配有安全联锁装置，可保障操作者的安全，以及防止设备损坏。前面板上配有紧急关闭开关。

典型的应用：

l  电子显微镜样品制备；

l  关于透射电镜和X射线分析的高真空碳镀层工作；

l  金属化合物电阻蒸发；

l  制备碳支持膜；

l  碳铂

l  旋转阴影

l  孔径清洗

l  石棉分析

l  故障分析

技术参数：