Xact 自动电镜样品制备系统

SELA是一家半导体行业最前沿的产品表征和失效分析设备的 制造商，隆重推出了提供优异样品质量、可以大幅度降低周转时 间和提高生产率的Xact技术，是一个使用全新的AIM技术的TEM样 品制备系统。
SELA  公司独创的自适应离子研磨技术比传统的聚焦离子束
（FIB）技术更优越， AIM  可以将大面积材料制作的样品宽度降 低到 50nm以下，精确度高，免人工且产量较高。
SELA的最新系统 -Xact，推出了一种独特的双束技术，可以 获得更清晰的无伪影样品图像和更精确的终点探测。 Xact 结合 SELA 的扫描电镜定向的微劈尖方法 ，可以满足半导体行业和纳 米技术领域中高质量标准、自动化表征以及失效分析的要求。
Xact和SELA最新的独立的预减薄系统（EM3）为 TEM和SEM提 供了一个综合的，高性价比的样品制备方法，预减薄和最终减薄 是两个独立且优化的设备，可以同时进行两个过程，从而提高整 体的生产率。这也会降低单个样品的制作成本，进而提高具有高 质量、大面积和终点探测的样品制备工作的成功率。
产品优势
※  无可匹敌的质量，免人工
※ 高精度的特定区域研磨
※ 常规薄片减薄到30nm以下，覆盖大面积相关区域
※ 各方向薄区硬度均可满足要求
※ 高效生产，带有突破性终点探测
※ 采用独特的动态氙离子束减薄的AIM技术
 
自适应性离子减薄（AIM技术）

·         入射角：0～30°

·         全球定位：0～360°

※  能量变化：1～10keV
※  精抛：1000～1600eV
※  点轮廓：圆形或者椭圆
※  点尺寸：10～1000μm
※  最大电流：20μA

·         扫描范围：200μm

·         研磨速度：粗抛 0.5～2μm/min

精抛 5～20nm/min
SEM/STEM
※ SEM/STEM实时图像监控
※ STEM基于实时厚度监控
※ SEM采用钨或者LaB6灯丝
※ 三点的暗场/明场的热电探测器
 
加工参数

·         自动光束校正的光学部件

·         厚度测量范围5～2000nm

·         非晶态1～2nm

※  进程中的厚度变化控制
※  进程中的表面质量控制
※  研磨质量控制
※ 基于厚度测量反馈进行样品剖面优化
※ 感兴趣区域/厚度：10μm/＜30nm
40μm/＜100nm
操控器

·         反转倾斜-360°

※  五轴快速样品触发器
※  通过扩展X轴载入样品
※  自动样品准直和定位