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核心参数
仪器种类： 分体式
冷却方式： 水冷式
产地类别： 进口
恒温范围： -20℃~90℃
制冷量： 2.45 kW
恒温波动度： 0.1℃
循环泵压力： 2.8 Bar
循环泵流量： 22 L/min
水箱容积： 1.60L
工作方式： 连续水冷
LAUDA Semistat 温度控制系统，通过对静电卡盘 (ESC，E-chuck) 的动态温度控制，为等离子刻蚀应用提供稳定的温度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件传热理论设计，与传统压缩机系统相比，可以节省高达90%的能耗。体积小，占地空间少，可选择安装在地板下的夹层中，节省洁净室空间。LAUDA Semistat 可以快速和精准地将过程温度控制在 ±0.1 K，从而提高晶圆间均质性。
产品特点：
- 无压缩机和制冷剂的低能耗系统，运行安静、振动小
带清洁干燥空气 (CDA) 吹扫接口，可防止冷凝水产生
- 结构紧凑，重量轻，占地面积小，非常适合安装于地板之下
- 导热液体用量极少
无需过滤器或 DI 组件
水冷型
典型应用：
在半导体生产中，等离子蚀刻是工艺链的核心部分，有干法蚀刻和湿法蚀刻之分。在干法蚀刻中，半导体板（晶片）在真空蚀刻室中进行等离子处理。等离子体中的离子轰击晶片，从而使材料脱离。例如，硅晶片上的氧化层可以用这种方法去除，然后涂上掺杂层（添加了外来原子，因此具有一定的导电性）。
等离子体的温度会影响蚀刻的速度和效率。如果温度过低，等离子体就不够活跃，无法有效地烧蚀材料。如果温度过高，材料可能会被过度烧蚀，导致误差和损坏。因此，在半导体生产中，对等离子体温度进行最精确的控制非常重要，因为晶片的加工范围在微米和纳米之间。即使温度发生微小变化，也会导致蚀刻结构的尺寸和形状发生显著变化。LAUDA Semistat 可以为干法蚀刻这一敏感工艺提供专门的温度控制解决方案。
产品参数：
工作温度范围 -20℃ ... 90 °C
温度稳定性 0.1 °C
加热器功率最小 6 kW
最小填充容量 1.25 L
最大填充容量 1.6 L
外形尺寸（宽 x 深 x 高） 116 x 300 x 560 mm
重量 25 kg
冷却功率输出
根据不同的工艺温度和冷却水流量
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企业名称
劳达贸易（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310000400568494
成立日期
2008-04-08
注册资本
14
经营范围
电子技术设备、精密机械设备及其零部件的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其配套服务;电子技术设备、精密机械设备领域内的技术开发、技术咨询和技术服务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
劳达贸易(上海)有限公司
公司地址
上海市松江区民益路201号6幢2楼
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