高温光学膨胀显微镜综合仪

特点： Misura HSML-OD T系列 高温光学膨胀仪显微镜综合仪是世界上唯一可以同时高温测量样品的膨胀及烧结过程中 软化点，球状，半球状及融化温度及粘度的仪器设备。会聚了ESS得ODHT高温光学膨胀仪和 HSM系列高温显微镜产品的全部功能。特别适用于研究开发及各种工艺流程的确认等高端应用。其主要特点

● 非接触式测量。直接测量样品至熔点 温度高达1600度
● 测量样品热膨胀的绝对值，测量准确度可达 0.5 x 10-8
● 仪器无须校正
● 可对薄膜样品进行精确的测量，备有薄膜样品专用支架
● 升温速率可高达80C/min， 测样效率高于同类产品数倍
● 采用Laplace-Young公式法精确测定融化样品的表面张
● 系统热膨胀自动校正功能，提高仪器精度
● 功能强大的软件Misura, 热膨胀，玻璃化转变及膨胀系数的测量简便，准确。

规格概要
测量系统：非接触式单双束光学系统,内藏自动校正系统
样品设置： HSML 垂直 Single or Double
ODLT 水平　Single
样品尺寸：HSML 3mm高和直径为2mm的圆柱体样品
　　　　　ODLT　50x5x5mm
光学传感器：测量范围 HSML ±100%
ODLT ±6%
升温速度： 0.1-30C/min
测量环境： 空气或惰性气体


　　样品的膨胀曲线与膨胀系数曲线

样品表面张力分析曲线