主要用于对粉末、固体和类似糊状材料进行物相分析。它利用X射线衍射原理可以对粉末样品、金属样品等多晶材料进行定性或定量分析、晶体结构分析,广泛应用于工业、农业、国防、制药、矿产、食品安全、石油、教育科研等领域。
1. X射线管
(1)X射线管类型:波纹陶瓷X射线管;
(2)靶材:Cu靶;
(3)焦点尺寸:1×10mm;
(4)额定功率:2.4KW;
2. X射线高频高压发生器
(1)X光管管电压:10-40KV 1KV/step;
(2) X光管管电流:2-15mA 1mA/step;
(3) 灯丝电流: DC:0-3A;
(4)稳定性:≤0.005%(电源电压波动10%);
(5)最大输出功率:600W或1200W可选;
(6) 有过压、过流、过功率、无压、无水、循环水超温等保护;kV、mA升降,光闸开关由微机控制功能;
3. 立式测角仪
(1)测角仪半径:样品水平θ—θ结构,衍射圆半径150mm;
(2)扫描方式:连续、步进、Omg扫描方式,θs、θd臂单动或联动;采用分动控制;采用伺服电机,光学编码技术控制测角仪转动,自动消空程、角度校正;
(3)2θ测量范围:-3°- 154°;
(4)角度定位速度:1500°/min;
(5)连续扫描速度:0.0012 - 120°/min;
(6) 2θ最小步宽角度:0.0001°;
(7) 全谱图2θ角线性精度: ≤±0.01°;
(8) 2θ角重复精度:0.0001°;
4. 记录控制单元(触摸屏,且采用PLC控制线路)
测角仪及X射线发生器自动控制;
(1)能谱分辨率:闪烁计数器≤50%(CuKа谱线);
(2)最大线性计数率1×107CPS。
5. 冷却循环水装置
(1)供电电源:220V/50HZ;台式风冷循环水;
(2)循环水流量:3L/min;
(3) 压力:0.1Mpa-0.30.1Mpa;
(4)系统温度设定范围:18-30°,控温精度:±1°。
6.工作站部分:双核、内存≥4G、硬盘≥500G、独立显卡、≥22寸LED。
7. 射线防护及报警装置
(1)铅+铅玻璃防护,具有射线防护门禁开功能,光闸窗口与防护罩连锁,防护罩外射线计量不大于0.1μSv/h;
(2)防护标准:防护标准达到GBZ115-2002《X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》的要求。取得省级或以上环保部门颁发的辐射安全许可证及豁免证书。X射线泄漏量≤0.1μSv/h。
8. 衍射仪控制、数据处理软件
9. 整机综合稳定度:≤0.3% 。