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解决方案

台阶仪在晶圆测试的应用

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

物理性质
晶圆在制作电路的流程中,主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合,在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。

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德国布鲁克Bruker 探针式表面轮廓仪台阶仪 DektakXT 纳米级表面测量

Dektak XT

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