自2014年起,国产12寸晶圆的量产问题得到解决,国产晶圆进入到一个飞速发展的时期中。晶圆作为芯片的载体,在当今科技时代起着至关重要的作用,小到遥控器、手机,大到航天领域,例如卫星等都离不开晶圆。那么晶圆的加工工艺是否达到标准决定了成品的优劣。今天笔者就为大家介绍Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪在晶圆方面的测试应用。
Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪(台阶仪)作为Dektak系列第十代产品,经过50多年的更新升级及技术创新,目前已成为使用广泛的接触式表面检测设备,有着众多的用户群体并得到好评。
①台阶高度重现性低于4Å
②主流的LVDT传感器技术
晶圆在制作电路的流程中,主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合,在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。
光刻/沉积:光刻/沉积工艺中台阶高度的测试
蚀刻:蚀刻工艺中台阶高度或凹槽深度的测试
抛光/研磨:抛光/研磨工艺中粗糙度的测试
在以上测试中,台阶仪都能够快速的得到相应数据。
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