TESCAN助力地质学新应用

       2017年4月27日，由中国科学院青年创新促进会、中国科学院地球化学研究所、月球与行星科学研究中心主办的“电子/光学显微分析技术及地质学应用学术研讨会”在地化所1号礼堂隆重举行。

       本次研讨会筹办的时间虽然较短，但内容十分丰富，仍有百余人到会。与会的主要嘉宾来自地化所的各个重点实验室以及贵州大学等本地院校，另外还吸引了重庆地质矿产研究院、湖南中山大学等外地的专家，甚至有中科院长春应用化学研究所的专家远道而来专程参与研讨。

电子/光学显微分析技术及地质学应用学术研讨会

       在研讨会上，地化所的研究人员和业内专家介绍了最新的科研成果，此外电子显微镜、光学显微镜、制样设备的厂家也分别介绍了最新设备的应用实例。

       TESCAN应用部经理李威博士所做的“扫描电镜微区拉曼技术及地质学应用”、“扫描电镜可变真空与TOF-SIMS技术及其地质学应用”两个报告引起了参会专家的格外关注，成为现场被提问题最多、最为瞩目的报告。

TESCAN应用部李威博士在研讨会上分享专题报告

       TESCAN公司在电子显微镜和聚焦离子束技术方面有多项创新，是扫描电镜与拉曼光谱仪联用、Xe等离子FIB技术、FIB与TOF-SIMS联用技术的开拓者，并保持技术领先。

       TESCAN公司的创新在很多应用领域引起了广泛关注，并得到了业内专家的认可，目前在FIB与TOF-SIMS联用系统方面，国内第一套联用系统已经在核工业北京地质研究院分析测试研究中心安装完成，第二个用户上海交通大学分析测试中心的设备已经到货，近期将开始安装调试，第三个用户南京航空航天大学的设备下半年也将到货。

       2017年TESCAN又有新的突破，国内第一套Xe等离子FIB系统将落户安靠技术（Amkor Technology），安靠技术是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 在器件失效分析中急需大尺寸精确加工、分析工具，而Xe等离子加工速率可达以往技术手段的50~60倍，十分符合半导体行业的应用需求。