解决方案_司特尔(上海)国际贸易有限公司

司特尔：黑色金属电子背散射衍射(EBSD)分析试样的制备

应用领域

钢铁/金属

检测样品

其他

检测项目

分析试样的制备

本应用说明主要讲述黑色金属的EBSD分析试样的制备，此外还包含一些有关试样制备与EBSD调试方面的实用建议。我们选择了各种不同类型的黑色金属，完整描述了所用的制备过程，并评估了材料的微观组织及织构、晶界。 EBSD是一种对表面状态敏感的技术，它需要对来自晶格表面几至几十个纳米 (5-50 nm)处的衍射信号进行分析，因此，必须保证材料表层不受损坏、污染或氧化，这使得试样制备对收集准确的EBSD数据至关重要。在进行试样分析时，必须将其进行大角度(通常为70度)倾斜，这意味着必须保持最好的表面状态 (尽量少的凹凸不平) 以避免阴影问题的产生。

共1台

Struers热室制样系统TegraSystem

TegraSystem

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黑色金属电子背散射衍射(EBSD)分析试样的制备

应用领域

检测样品

检测项目

本应用说明主要讲述黑色金属的EBSD分析试样的制备，此外还包含一些有关试样制备与EBSD调试方面的实用建议。我们选择了各种不同类型的黑色金属，完整描述了所用的制备过程，并评估了材料的微观组织及织构、晶界。 EBSD是一种对表面状态敏感的技术，它需要对来自晶格表面几至几十个纳米 (5-50 nm)处的衍射信号进行分析，因此，必须保证材料表层不受损坏、污染或氧化，这使得试样制备对收集准确的EBSD数据至关重要。在进行试样分析时，必须将其进行大角度(通常为70度)倾斜，这意味着必须保持最好的表面状态 (尽量少的凹凸不平) 以避免阴影问题的产生。

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铜及铜合金的金相制备

应用领域

检测样品

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铜及其合金的金相检验主要用于测量其晶粒度，以及定量和定性测量氧化铜的含量来检查其纯度。有时候，对于特定的黄铜，需要确定铅的分布，因为可能会影响到机加工工艺。对于铸造铜合金，需要评估共晶体或铅的显微组织和分布，以及是否存在缩孔或疏松。铜及铜合金的金相制备的难点 -纯铜很软，延展性好，易于变形，并且易于产生划痕。 -青铜，甚至某些较硬的黄铜，可能会严重划伤。解决方案 - 避免接触粗糙的磨料 - 用软布进行彻底的金刚砂抛光 - 化学-机械精细抛光

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镀锌涂层的金相制备

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镀锌产品的金相结构分析包括涂层厚度测量、涂层和基体金属的微观结构分析、粘附力检验和失效分析。镀锌方法不同，锌涂层的硬度、厚度也不尽相同，因此在金相制备过程中的表现也各不相同。此外，一些锌涂层会与水反应，增大了制备难度。金相制备过程中面临的难题 -镶样：试样与树脂材料间的收缩间隙导致水渍和酒精渍的残留、圆边及研磨残渣堆积等缺陷。 -涂层的柔软性：研磨和抛光过程中留下的划痕。 -与水反应：锌涂层褪色并受到侵蚀。解决方案 -正确镶样、用金刚砂的刚性磨盘进行精磨，用无水型金刚砂悬浮液和润滑剂抛光并适当清洗。

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铸铁金相制备

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“铸铁”术语解释是指碳硅铁合金，通常含有2.5% - 4%的碳及1-3%的硅。铸铁是重要的工程材料，具有许多优点，主要包括优良的可铸性与切削加工性、以及适中的机械性能。金相制备的难点 -切割：白口铸铁非常坚硬，因此，很难切割。 -研磨及抛光：石墨材质柔软，要保持其实际形状及尺寸较困难。铁素体和/或奥氏体铸铁的基体较易出现变形与划痕。解决方案 - 立方氮化硼切割轮 - 较硬抛光布上的金刚石抛光与最终的氧化抛光

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紧固件的金相制备

应用领域

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紧固件在众多工程应用领域对确保结构安全来说是至关重要的，其生产须严格按照特定标准进行。因此，一般性检验，尤其是金相检验和质量控制程序在生产过程中发挥着重要作用。测试内容涵盖了尺寸、机械特性与物理变量的检验以及结构检验和定量分析等。金相制备过程中面临的难题 -切割：由于尺寸和形状的限制，紧固件切割时并非总是能够做到牢固夹持和切割获得合适的断面切割。 -镶样：用显微镜观察试样前须对试样进行良好的边角保护和试样清理洗，而紧固件螺纹和头部的收缩间隙却可能使这些工作难以彻底完成。解决方案： -切割：紧固件采用专用试样夹具座，小型螺钉采用精密切割，或者固定好在整个紧固件固定好后由边缘向中心进行粗磨。 -镶样：正确除脱脂和清理清洗，采用收缩量最小的镶样介质材料进行热压镶样或冷镶样。

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铝及铝合金的金相制备

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与铁、铜等其他历史悠久的金属不同，铝是一种相对比较年轻的金属，直至19世纪初才为人们所知。1886年，人们发明了一种至今仍在使用的铝生产法：霍尔-赫劳尔特电解炼铝法。金相制备的难点 - 纯铝非常软，并且很容易发生机械变形和划伤 - 碳化硅和金刚石颗粒可能会被压入到试样表面中 - 大量变形后的锻造合金难以显示组织结构解决方案 - 用最细的碳化硅砂纸进行粗磨 - 金刚砂抛光和/或最终抛光的时间必须足够长，以去除所有嵌入的颗粒 - 用二氧化硅悬浮液进行最终抛光 - 用Barker试剂进行电解抛光

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