体细胞分型与乳铁蛋白对早期乳房炎判断指导

金属检测技术的局限性之一是对于像电线和大头针这样相对比较小的、长条形金属异物就很难检测出来。这些类型的污染物通常表现出“方向效应”，即金属探测器所检测到的信号很大程度上取决于污染物与探测孔的方向关系。方向效应给金属检测系统带来了挑战——这一挑战乍一看并不是那么严重，但事实上它可能会给消费者的安全以及品牌声誉带来严重的影响和危害。

沸石、金属有机骨架（MOF）、共价有机骨架（COF）和有机-无机杂化钙钛矿材料，最近因其复杂的结构和赋予新功能的通用性而受到广泛关注。然而，这些精细结构在电子束（e-beam）辐射下容易损坏，这给它们的表征带来了很大的困难。 针对此类样品，上海科技大学（通讯单位）与日本电子株式会社联合报告了一种方法，使用常规ADF/ABF就可以在极低电子剂量下对电子束敏感晶体进行成像。该文以Improving Data Quality in Traditional Low-dose Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging为题发表在学术期刊?Particle & Particle Systems Characterization上。日本电子应用工程师王灵灵与上海科技大学蒋亦岚老师为共同第一作者，周毅老师与张青老师为共同通讯作者。

近几年来，随着国内科技产业的不断升级，对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展，比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等，对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长，这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中，通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理，来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面分析技术，随着商业化XPS设备的普及，其在微电子器件研究中的应用越来越广泛，逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。 本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2，对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试，展示如何通过设备小束斑+成像功能，快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况，来辅助评估表面处理效果及器件质量。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。