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当前位置： 徕卡显微系统 > 最新动态 > 显微课堂 | 半导体芯片应用案例

显微课堂 | 半导体芯片应用案例

徕卡显微系统

2024/09/20 16:46

阅读：15

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芯片表面明暗场对比

         

BF 

         

 DF 

      

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在现代显微镜观察检验方法中 , 尤其在工业显微镜应用领域，除了常规的明视场BF（Bright field）和暗视场DF(Dark field)观察方法, 微分干涉相衬观察法 (DIC：Differential interference contrast) 作为一种新兴的观察检验方法。作为检验观察的一种强有力的工具，越来越多的被使用。尤其随着微电子，平板显示行业的快速发展，微分干涉观察法甚至成为某些制程，比如位错检查，导电粒子压合，硬盘制造检测的关键手段。


       

用DIC模式观察的1000x放大下的芯片表面（不同的倾斜角度）

诺马斯基棱镜可做水平移动调节，类似相位移动的补偿器的作用，使视场中物体和背景之间的亮度和干涉颜色发生变化，从而达到理想的观察效果。

       

0 

       

2000

       

3000

       

4000

       

6000 

       

8000

       

9000 

       

10000


       

荧光观察是表征芯片表面宏观缺陷的一种常用手段，通常用来观察大颗粒污染或者光刻胶涂布等缺陷，同时也可以用来观察OLED等发光器件。

         

 BF 

         

 FLUO 

         

双通道合成（BF+POL）

      

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荧光用来观察芯片表面

         

 BF

         

FLUO

         

BF+FLUO

      

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使用宏观物镜能够实现迅速观察大范围样本，下图是0.7x宏观物镜与150x高分辨物镜的视野对比。

   

0.7x 

 150x

同一样品低倍率物镜的视野对比

         

0.7x 35.7mm视野范围

         

1.25x 20mm视野范围

         

2.5x 10mm视野范围

         

5x 5mm视野范围

      

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超高分辨紫外光观察

         

可见光下可分辨约0.3um的结构

Resolvable Structures 0.3mm

(Visible light @ 400-750nm)

         

Resolvable Structures 0.12mm

(UV Light @ 365 nm)

紫外光下可分辨约0.12um的结构 （需特质物镜）

      

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紫外斜照明

         
         
      

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结合斜照明与紫外观察，可以进一步提升图像的衬度，视觉上提升图像的解析能力。


       

斜照明观察，可以帮助对于缺陷的正确表征，观察到常规明场下看不到的缺陷

         

 BF 

         

OBL

      

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关于徕卡显微系统


徕卡显微系统的历史最早可追溯到19世纪，作为德国著名的光学制造企业，徕卡显微成像系统拥有170余年显微镜生产历史，逐步发展成为显微成像系统行业的领先的厂商之一。徕卡显微成像系统一贯注重产品研发和最新技术应用，并保证产品质量一直走在显微镜制造行业的前列。


徕卡显微系统始终与科学界保持密切联系，不断推出为客户度身定制的显微解决方案。徕卡显微成像系统主要分为三个业务部门：生命科学与研究显微、工业显微与手术显微部门。徕卡在欧洲、亚洲与北美有7大产品研发中心与6大生产基地，在二十多个国家设有销售及服务分支机构，总部位于德国维兹拉(Wetzlar)。

 
     

   
    
    

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